共封装光学（CPO） 多维度行业景气度确立
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一、政策导向：算力驱动下的政策红利集中释放共封装光学（CPO）作为光通信产业第四次革命的核心载体，是支撑AI算力、数字经济、新基建发展的关键核心器件，全球各国均将其纳入战略布局，国内政策呈现“顶层引领、专项扶持、国产替代”三重导向，2026年成为政策落地与产业赋能的关键年份。
1. 顶层设计明确发展定位：国内层面，“东数西算”工程持续推进，明确将高速光互连技术列为算力网络建设的核心支撑，CPO作为解决AI算力集群“互连墙”的关键方案，被纳入《“十四五”数字经济发展规划》《新一代人工智能发展规划（2024-2030年）》重点扶持领域。2026年，国家将高速光互连列为新质生产力重点方向，明确要求AI智算中心核心光模块国产化率不低于70%，为CPO行业发展划定清晰目标。同时，工信部、发改委联合发布《光电子器件产业高质量发展指导意见（2026-2030年）》，提出到2028年，CPO等高端光模块量产规模突破5000万只，核心器件国产化率达到80%以上，培育3-5家全球领先的CPO龙头企业。
2. 专项扶持聚焦技术突破与产能落地：政策重点向CPO核心技术研发、产能扩张、产业链配套倾斜，对光芯片、硅光集成、先进封装等关键环节给予财政补贴、税收减免。地方层面，长三角、珠三角、成渝等算力核心枢纽地区，纷纷出台专项政策，建设CPO产业园区，吸引上下游企业集聚，例如苏州工业园区对CPO企业研发投入给予最高15%的补贴，深圳对CPO产能扩张项目给予固定资产投资补贴。此外，政策鼓励企业开展产学研协同创新，支持高校、科研院所与企业联合攻关1.6T及以上CPO核心技术，突破海外技术垄断。
3. 监管与国际政策协调：国内层面，加强CPO行业标准规范，推动CPO光模块、光芯片等产品的标准化认证，规范市场竞争秩序，杜绝低端产能重复建设；同时，强化数据安全与供应链安全监管，要求核心CPO器件需满足自主可控要求，防范海外供应链风险。国际层面，我国积极参与全球光通信行业标准制定，推动CPO技术国际协同，同时通过双边贸易合作，推动国产CPO产品出海，缓解海外技术封锁压力。此外，针对高端光芯片、封装设备等关键领域，出台进口扶持政策，助力国内企业突破技术瓶颈，加速国产替代进程。
4.全球范围内，算力基础设施建设已成为国家竞争力的核心。美国通过《芯片与科学法案》强化其在高端交换芯片（如博通、英伟达）和核心IP领域的垄断地位，意图构建技术壁垒。而中国则将CPO及相关光电子技术纳入“十四五”战略性新兴产业发展规划，作为“东数西算”工程的关键支撑技术。明确提出优化数据中心网络架构，推动400G/800G光通信部署；鼓励CPO等创新封装技术在智算中心的应用。海外方面，美国《芯片与科学法案》重点支持先进封装技术研发，欧盟“数字欧洲计划”将光电子列为优先发展领域，均通过资金补贴、税收优惠等方式推动CPO产业链国产化。政策驱动下，全球算力网络建设提速，为CPO规模化应用提供强支撑。
5.新建智算中心需具备CPO技术适配能力，且优先采购国产化方案，这直接为国内CPO产业链提供了刚性的市场需求和政策护航。此外，地方产业集群政策（如深圳“20+8”战略、武汉光谷计划）通过资金补贴和人才引进，加速了产业生态的集聚，旨在打破上游材料和设备的进口依赖，构建自主可控的供应链。国家战略层面，CPO技术作为下一代光通信核心方向，已被纳入我国算力基础设施建设的重点支持领域。
6.国内政策环境方面光互连技术被列为突破算力瓶颈的关键环节。工信部持续推动高速光通信芯片国产化，在《数字中国建设整体布局规划》等政策文件中明确支持硅光子、CPO等前沿技术研发。华为推出的"灵衢互联"协议本质上推动了光互连技术的落地，其Atlas 950/960 SuperCluster超节点产品已在实际部署中验证光互连方案
7.国际监管与标准层面，CPO技术正处于标准框架逐步成形到市场大规模部署的过渡期，预计2025至2026年间数据中心开始导入硅光子与CPO方案。在此期间，Intel、Broadcom、Cisco等长期参与光互连标准制定的企业，已在硅光子、光电封装与高速互连架构等领域持续累积专利，部分专利可能转化为标准必要专利（SEP）
二、行业需求与市场容量：AI算力引爆增长（一）全球市场核心数据市场容量方面，2026年被业界定义为CPO规模化商用元年，全球CPO市场规模达到260-350亿美元，同比增长43%以上，较2024年实现翻倍增长；预计2028年全球市场规模突破600亿美元，2030年达到93-200亿美元，2026-2030年复合增长率维持在35%-45%，成为全球增速最快的半导体细分赛道之一。产量方面，2026年全球CPO及相关光模块产量突破3000万只，其中1.6T CPO产量占比达到45%，800G CPO产量占比约40%，低速CPO（400G及以下）占比降至15%，产品结构向高速化升级趋势明显。
增速方面，不同细分赛道呈现差异化增长态势，1.6T CPO成为增长核心引擎，2026年出货量同比增长600%，全球需求突破3000万只，主要受益于英伟达1.6nm芯片量产带来的算力需求爆发；800G CPO增速维持在80%-100%，主要应用于中大型数据中心升级；400G及以下CPO增速放缓至15%-20%，主要聚焦于中小型数据中心、5G基站等中低端场景。
渗透率方面，CPO渗透率与应用场景密切相关，其中AI智算中心渗透率最高，2026年达到40%，较2025年提升25个百分点，主要因为AI算力集群对带宽密度、低功耗的需求迫切，CPO成为唯一解决方案；大型数据中心CPO渗透率达到25%，中小型数据中心渗透率约10%；5G基站场景CPO渗透率较低，仅为5%左右，目前仍以传统光模块为主，未来随着6G建设推进，渗透率将逐步提升。从全球整体来看，CPO在光模块市场的整体渗透率从2025年的8%提升至2026年的20%，预计2030年突破50%，逐步替代传统可插拔光模块成为市场主流。
（二）中国市场核心特征中国是全球CPO产业的核心制造基地和需求市场，2026年中国CPO市场规模达到60亿元人民币，预计2030年增至260亿元，2026-2030年复合增长率达40%以上。需求端，国内AI算力建设加速，阿里云、腾讯、百度等互联网大厂纷纷扩建智算集群，带动CPO需求爆发，2026年国内AI智算中心CPO采购量占全球总量的35%以上；同时，“东数西算”工程推动数据中心集群化建设，大型数据中心升级需求旺盛，进一步拉动800G、1.6T CPO需求。
渗透率方面，中国CPO渗透率略高于全球平均水平，2026年整体渗透率达到22%，其中AI智算中心渗透率达到45%，领先全球，主要得益于国内AI产业的快速发展和政策对国产CPO的扶持；大型数据中心渗透率28%，中小型数据中心渗透率12%。此外，国内CPO产品出口需求旺盛，2026年出口量占全球总量的70%以上，主要出口至北美、欧洲、东南亚等地区，核心客户包括英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头。
（三）细分应用赛道需求分布AI智算中心是CPO最大的应用赛道，2026年占全球CPO市场份额的60%以上，核心需求来自于超大规模AI集群的互连需求，随着英伟达Feynman 1.6nm芯片量产，GPU与光模块配比率从1:2.5提升至1:5，单台AI服务器CPO需求直接翻倍，成为推动CPO需求爆发的核心动力。数据中心是第二大应用赛道，占比约25%，其中大型数据中心主要采购800G、1.6T CPO，用于提升数据传输效率、降低能耗，中小型数据中心以400G CPO为主，需求增长稳健。
5G/6G通信场景占比约10%，目前需求主要集中在高端基站、核心网升级，随着6G技术研发推进，未来毫米波通信、卫星互联网等场景将带动CPO需求进一步增长。其他场景（工业互联网、自动驾驶、量子通信等）占比约5%，虽然目前需求规模较小，但增长潜力巨大，预计2028年占比将提升至10%以上。
（四）国内外需求差异海外市场以高端需求为主，北美、欧洲是核心需求区域，占全球CPO市场份额的55%以上，主要需求集中在1.6T CPO，核心客户为英伟达、谷歌、Meta、微软等AI与云计算巨头，对产品性能、稳定性要求极高，价格敏感度较低，毛利率相对较高。国内市场需求呈现“高端引领、中端扩容”的特点，一方面，头部互联网大厂、智算中心采购1.6T、800G高端CPO，与海外需求同步；另一方面，中小型数据中心、5G基站等场景对400G及以下CPO需求旺盛，价格敏感度较高，推动中端CPO产能扩张。此外，国内政策推动国产替代，本土CPO企业在国内市场具有明显的政策优势，而海外市场则面临与博通、Finisar等国际巨头的激烈竞争。
当前，全球AI大模型训练和超大规模数据中心建设正面临“功耗墙”和“带宽墙”的挑战。传统可插拔光模块在400G/800G速率下，其功耗和信号完整性已逼近物理极限。CPO技术通过将光引擎与交换芯片（Switch ASIC ）或计算芯片（GPU）共封装，将电信号传输距离缩短至百微米级，可实现功耗降低40%-70%，延迟压缩至皮秒级，成为AI集群（如英伟达GB200、博通51.2T交换机）的刚需技术。
市场容量方面，2030年将飙升至80亿美元，年复合增长率超过120%。2026年被视为CPO的商用元年，1.6T产品进入批量交付阶段，3.2T产品启动验证。CPO在800G及以上高速率场景的渗透率预计将在2027年突破30%，并在2030年达到50%，其中数据中心骨干网将是主要的应用阵地。
全球市场规模呈现爆发式增长态势。根据IDTechEx最新预测，CPO市场将从2026年开始进入高速增长期，预计到2036年将超过200亿美元，2026-2036年复合年增长率（CAGR）高达37% 。另一份Precedence Research的预测显示，2025年市场规模约为9504万美元，到2034年将增长至10.55亿美元，CAGR为30.66% 。Mordor Intelligence的数据则显示2025年市场规模约为24.3亿美元，预计以13.74%的CAGR持续增长。不同机构预测差异较大，反映出CPO作为新兴技术市场的不确定性，但均指向长期高速增长趋势。
从数据速率维度看，2025年1.6T产品占据39.12%市场份额，3.2Tbps产品占37.92%，而6.4T及以上产品预计将以36.69%的CAGR快速增长。随着AI集群规模扩展至数十万GPU量级，超大规模数据中心招标已将200G/lane信号路径作为基线要求，预计6.4Tbps设备市场规模将在2029年超过所有低速率产品总和。
渗透率演进方面，Lightcounting预测显示，到2029年3.2T CPO端口渗透率将达到50.6%，远超800G的2.9%和1.6T的9.5%；3.2T端口出货量将超过1000万个。一个由100万GPU组成的集群，仅NVLink连接就需要超过1500万个3.2T端口。
区域市场格局上，北美目前占据主导地位，主要得益于英伟达、博通、英特尔等巨头的前瞻布局以及超大规模数据中心的率先采用。亚太地区预计将成为增长最快的市场，中国企业在光模块封装制造领域具备优势，正加速向上游延伸。
需求端：AI大模型训练、超算中心及云厂商数据中心升级是核心驱动力。随着GPT-4、Bard等模型参数突破万亿级，单卡算力需求激增，传统可插拔光模块（如400G/800G）因功耗高（单模块超30W）、传输距离受限，难以满足超大规模集群互联需求。CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，可将功耗降低30%-50%，传输密度提升3倍以上，成为AI算力网络的“刚需”。此外，5G-A、元宇宙等新兴场景对低时延、高带宽的需求，进一步拓宽CPO应用边界。市场容量与增速：据LightCounting数据，2023年全球CPO市场规模约1.2亿美元，预计2027年将达20亿美元，年复合增长率（CAGR）超100%。其中，北美（占60%以上）因云厂商（微软、Meta、谷歌）率先布局，为最大市场；中国（占25%）受益于“东数西算”及国产替代，增速领先全球。渗透率方面，2023年CPO在超算/智算中心的光模块中占比不足5%，预计2027年将提升至30%以上，成为高速光通信的主流方案。
三、技术突破与产业链价值分配（一）技术突破对行业的革命性影响CPO行业的发展核心驱动力是技术迭代，2025-2026年，全球CPO技术迎来突破性进展，不仅推动产品性能升级，更重塑了行业竞争格局，加速了产业规模化商用进程，主要技术突破集中在三个方面。
一、是高速化技术突破，1.6T CPO实现规模化量产，良率从2025年的72%提升至2026年的91%，通过英伟达、谷歌等核心客户认证，成为AI智算中心标配。中际旭创自研12nm硅光芯片，实现1.6T模块功耗仅12W，成本较传统方案降低30%，量产良率达95%，技术领先行业12-18个月；新易盛采用硅光+铌酸锂混合方案，1.6T CPO模块功耗降低30%，率先通过英伟达认证，良率达92%。同时，2.5T CPO技术进入研发阶段，预计2028年实现样品验证，2030年规模化量产，进一步推动行业向更高速度升级。
二、是集成化与低功耗技术突破，硅光集成技术成为主流路线，与CMOS工艺兼容，大幅提升集成度、降低成本，在1.6T CPO中渗透率目标达70%以上；天孚通信亚微米级耦合技术使CPO效率超95%，光引擎良率达95%，领先行业15个百分点。此外，LPO（线性驱动可插拔光学）技术取得突破，新易盛主导的LPO技术适配中短距场景，功耗降低30%，进一步拓宽CPO应用场景。Chiplet与CPO结合技术逐步落地，实现芯片与光模块的高效集成，大幅提升带宽密度，打破超大规模AI集群的“互连墙”。
三、是国产化技术突破，国内企业在光芯片、光引擎等核心环节实现突破，打破海外垄断。源杰科技作为A股唯一量产100G EML芯片的民营企业，10G DFB全球市占率达20%，200G EML送样英伟达并通过中际旭创1.6T模块验证；仕佳光子在AWG芯片领域全球市占率第二，为英伟达1.6T CPO提供核心AWG芯片；华工科技实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控，1.6T光模块全球首发量产，领先国内同行约12个月。这些技术突破推动CPO国产替代加速，国内企业从“跟跑”向“领跑”转变。
四、推动产品结构升级，高速化、低功耗成为CPO核心发展方向，低端CPO逐步被淘汰，行业进入高质量发展阶段；是降低生产成本，提升行业盈利能力，推动CPO规模化商用，加速替代传统可插拔光模块；重塑竞争格局，掌握核心技术的企业形成技术壁垒，行业集中度提升，国内企业凭借技术突破和成本优势，逐步抢占全球市场份额。
（二）产业链结构与价值分配CPO产业链呈现“上游垄断、中游集中、下游分散”的格局，分为上游核心原材料与器件、中游CPO模组制造、下游应用三大环节，价值分配高度向核心技术环节集中，各环节分工明确、协同联动，构成完整的产业生态。产业链结构及价值分配呈现“微笑曲线”特征，上游和下游掌握核心利润。
上游为核心原材料与器件环节，是CPO产业的技术核心，也是价值占比最高的环节，主要包括光芯片、光学组件、封装材料、封装设备四大类。光芯片是核心中的核心，分为EML芯片、DML芯片、硅光芯片等，主要用于实现光信号的发射与接收，技术壁垒极高，目前全球高端光芯片主要被博通、Finisar、住友等海外企业垄断，国内企业正加速国产替代，该环节毛利率高达40%-60%，占CPO产业链总价值的35%-40%。技术壁垒最高，价值量最大。光芯片（特别是高速率EML、DFB激光器芯片）、高端光器件（如铌酸锂调制器、PLC芯片）以及核心封装设备（如晶圆级贴装机）长期被海外巨头垄断。国产替代进程中，掌握IDM全产业链能力或核心工艺突破的企业（如仕佳光子、光库科技）将获取超额利润。
原材料与设备，包括硅光芯片（源杰科技、长光华芯）、光器件（天孚通信、太辰光）、封装材料（华海诚科、联瑞新材）及测试设备（华峰测控）。上游技术壁垒高，利润占比约20%，但国内企业在硅光芯片、光器件环节逐步突破。
光学组件包括光引擎、光纤阵列、陶瓷插芯等，天孚通信在光引擎领域全球市占率超过60%，是英伟达光引擎核心供应商，份额约65%，其光引擎产品价值占CPO模块的30%-40%，该环节毛利率30%-45%，占产业链总价值的25%-30%。封装材料主要包括陶瓷基板、金属外壳等，技术壁垒较低，毛利率15%-25%，占产业链总价值的10%-15%；封装设备主要用于CPO模组的封装测试，核心设备依赖进口，国内罗博特科等企业掌握亚微米级贴装和五纳米级光纤耦合技术，全球市占率超过80%，该环节毛利率25%-35%，占产业链总价值的5%-10%。整体来看，上游环节拿走产业链65%-75%的利润，议价能力极强，是产业链的核心价值所在。
中游为CPO模组制造环节，核心是将光引擎与交换芯片共封装，涉及设计（如思科、博通）、制造（中际旭创、新易盛、剑桥科技）及测试。中游技术整合能力要求高，利润占比超50%，是产业链核心价值环节。主要负责将上游光芯片、光学组件等进行集成、封装、测试，生产出CPO模组成品，是连接上游与下游的核心枢纽。该环节技术壁垒主要体现在集成工艺、良率控制、客户认证等方面，行业集中度较高，全球主要玩家包括中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技等，国内企业占据全球70%以上的产能。该环节毛利率30%-45%，占CPO产业链总价值的15%-25%，利润空间受上游原材料价格影响较大，但随着规模效应提升和国产替代推进，毛利率逐步提升。企业的核心竞争力在于客户资源、产能规模和良率控制，头部企业通过绑定英伟达、谷歌等核心客户，获得稳定订单，同时通过规模化生产降低成本，提升盈利能力。光模块封装制造环节，虽然技术门槛高，但竞争激烈，呈现出寡头垄断格局。具备规模效应和客户深度绑定能力的企业（如中际旭创、新易盛）通过高良率和快速量产能力维持高毛利，而缺乏核心技术的中小厂商则面临沦为代工厂的风险。
下游为应用环节，主要包括AI智算中心、数据中心、通信运营商、工业互联网、自动驾驶等领域，是CPO产品的价值实现环节。该环节需求分散，客户主要包括全球科技巨头（英伟达、谷歌、微软等）、国内互联网大厂（阿里、腾讯、百度等）、通信运营商（中国移动、中国联通、中国电信等），议价能力较强，能够通过大规模采购压低产品价格。该环节毛利率10%-20%，占CPO产业链总价值的5%-10%，主要利润来自于产品分销、增值服务等。随着AI算力、数字经济的发展，下游需求持续爆发，成为推动CPO行业增长的核心动力，同时下游需求的升级也推动中游企业进行技术迭代和产品升级。
技术突破是CPO产业化的核心驱动力，主要体现在先进封装、硅光集成和热管理三大领域。2.5D/3D先进封装技术（如硅通孔TSV、混合键合）解决了光电芯片的高密度互连难题；硅光子集成（SiPh）技术利用成熟的CMOS工艺实现了光引擎的低成本、高集成度制造；而液冷散热技术则解决了高功率密度下的热失控风险，是3.2T及以上速率产品的必备方案。
云服务商（CSP）和AI芯片巨头（如英伟达、博通）掌握标准制定和生态话语权，是需求的最终决定者，通过JDM（联合开发制造）模式深度参与上游研发，锁定供应链。
全球市场规模呈现爆发式增长态势。根据IDTechEx最新预测，CPO市场将从2026年开始进入高速增长期，预计到2036年将超过200亿美元，2026-2036年复合年增长率（CAGR）高达37% 。另一份Precedence Research的预测显示，2025年市场规模约为9504万美元，到2034年将增长至10.55亿美元，CAGR为30.66% 。Mordor Intelligence的数据则显示2025年市场规模约为24.3亿美元，预计以13.74%的CAGR持续增长 。不同机构预测差异较大，反映出CPO作为新兴技术市场的不确定性，但均指向长期高速增长趋势。
从数据速率维度看，2025年1.6T产品占据39.12%市场份额，3.2Tbps产品占37.92%，而6.4T及以上产品预计将以36.69%的CAGR快速增长 。随着AI集群规模扩展至数十万GPU量级，超大规模数据中心招标已将200G/lane信号路径作为基线要求，预计6.4Tbps设备市场规模将在2029年超过所有低速率产品总和 。
渗透率演进方面，Lightcounting预测显示，到2029年3.2T CPO端口渗透率将达到50.6%，远超800G的2.9%和1.6T的9.5%；3.2T端口出货量将超过1000万个。一个由100万GPU组成的集群，仅NVLink连接就需要超过1500万个3.2T端口 。
区域市场格局上，北美目前占据主导地位，主要得益于英伟达、博通、英特尔等巨头的前瞻布局以及超大规模数据中心的率先采用。亚太地区预计将成为增长最快的市场，中国企业在光模块封装制造领域具备优势，正加速向上游延伸
技术突破影响：CPO的核心技术包括硅光集成（将激光器、调制器、探测器集成于硅基芯片）、3D封装（多芯片垂直堆叠）及液冷散热。近年来，硅光工艺良率从30%提升至70%，单通道速率突破200Gbps，成本较传统方案下降40%；3D封装技术（如台积电CoWoS、英特尔EMIB）实现光芯片与电芯片的异质集成，大幅缩短信号传输路径。技术成熟推动CPO从实验室走向商用，2023年英伟达H100 GPU已搭载CPO光模块，验证其可行性。
四、A股相关概念股分析与竞争格局（一）A股CPO相关概念股梯队分布A股CPO概念板块已形成覆盖光芯片、光器件、光模块、封装测试等完整产业链的投资版图，截至2026年3月，共有超过150家上市公司，根据市值规模、业务布局、核心竞争力，分为三大梯队，各梯队定位清晰、优势互补。
第一梯队，为行业绝对龙头，主要聚焦于CPO模组制造、核心光学组件，深度绑定全球核心客户，技术实力与产能规模全球领先，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联、立讯精密。。
第二梯队（500-1000亿市值），为细分领域龙头，聚焦于光芯片、光器件、封装测试等细分环节，在各自领域具备核心竞争力，包括华工科技、光迅科技、胜宏科技、东山精密、长飞光纤。华工科技（ 000988 ）市值1117.31亿元，是国内唯一实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控的量产级厂商，1.6T光模块于2025年初实现全球首发量产，800G硅光模块全球市占率达到18%。光迅科技（ 002281 ）作为国内光芯片老牌企业，100G磷化铟激光器芯片已批量应用，CPO光引擎送样测试中，拥有硅光、 MEMS 、磷化铟等六大核心技术平台。胜宏科技（ 300476 ）市值2443.16亿元，聚焦CPO PCB板制造，是国内高端PCB板核心供应商，为CPO模组提供核心载体；东山精密（ 002384 ）市值2009.46亿元，布局CPO封装与组件制造，产能规模持续扩张；长飞光纤（ 601869 ）市值1786.70亿元，聚焦光纤、光缆及光学组件，为CPO产业链提供核心原材料支撑。
第三梯队（100-500亿市值），为细分领域配套企业，主要提供CPO产业链上游原材料、下游配套服务，包括源杰科技、仕佳光子、太辰光、长电科技、三环集团等。源杰科技（688498）是A股唯一量产100G EML芯片的民营企业，2025年归母净利润同比增速高达3198%，是光芯片领域增长最快的企业；仕佳光子（ 688313 ）在AWG芯片领域全球市占率第二，为英伟达1.6T CPO提供核心AWG芯片；太辰光（ 300570 ）作为光路连接龙头，高速连接器全球市占率22%，光纤阵列全球市占率30%，为英伟达、微软等顶级AI算力厂商独家供应陶瓷插芯和光纤阵列；长电科技（ 600584 ）作为先进封装龙头，在CPO/2.5D/3D封装领域技术领先，具备硅光引擎封测能力；三环集团（ 300408 ）聚焦陶瓷基板等封装材料，为CPO模组提供核心配套。
（二）行业竞争格局全球CPO行业呈现“美国主导技术、中国主导制造”的竞争格局，整体分为国际巨头与国内企业两大阵营，竞争焦点集中在高端光芯片、1.6T及以上CPO模组等核心环节。国际阵营以博通、Finisar、住友、英特尔等企业为主，主要优势在于高端光芯片技术垄断，在1.6T CPO核心芯片领域具备先发优势，主要占据全球高端CPO市场份额，客户以全球顶级科技巨头为主，价格话语权较强，但产能规模不及国内企业，成本优势不明显。
头部企业，主要优势在于产能规模大、成本控制能力强、政策支持力度大，同时在CPO模组集成、光引擎等环节技术已达到国际先进水平，部分环节实现超越。国内企业在800G、1.6T CPO模组制造领域占据全球主导地位，全球70%以上的CPO产能来自中国，头部企业中际旭创、新易盛在全球光模块市场市占率分别达到23%、15%，在1.6T CPO市场市占率超过50%。国内企业通过绑定英伟达、谷歌等核心客户，逐步提升高端市场份额，同时加速光芯片等核心环节的国产替代，缩小与国际巨头的差距。
国内行业竞争呈现明显的梯队化特征，第一梯队龙头企业凭借技术、客户、产能优势，持续抢占市场份额，行业集中度不断提升；第二梯队细分龙头聚焦自身优势领域，通过技术研发和客户拓展，逐步向第一梯队靠拢；第三梯队配套企业主要依托头部企业的供应链，提供配套服务，竞争较为激烈，利润空间相对有限。从细分环节来看，光芯片领域竞争主要集中在高端产品的国产替代，国内企业逐步突破技术壁垒，份额持续提升；CPO模组领域竞争集中在产能规模、良率控制和客户认证，头部企业优势明显；光引擎、光学组件等环节呈现寡头垄断格局，天孚通信等企业占据主导地位。
行业竞争的核心要素包括技术研发能力、客户资源、产能规模、成本控制能力。技术研发能力决定企业在高端市场的竞争力，头部企业持续加大研发投入，聚焦1.6T及以上CPO技术、硅光集成技术等核心领域，构建技术壁垒；客户资源是企业稳定发展的关键，深度绑定英伟达、谷歌等核心客户，能够获得稳定的订单支撑；产能规模决定企业的市场份额，头部企业纷纷扩张产能，满足爆发式增长的需求；成本控制能力决定企业的盈利能力，国内企业凭借规模化生产和供应链优势，成本较国际巨头低20%-30%，具备较强的价格竞争力。
呈现“上游突围，中游领跑”的竞争格局
中游整机集成龙头：中际旭创是绝对的全球霸主，深度绑定英伟达和谷歌，在1.6T CPO领域市占率超过50%，具备极高的客户壁垒和量产能力。新易盛紧随其后，1.6T产品已实现量产，并通过海外建厂规避关税风险，业绩增长强劲。
上游核心器件隐形冠军：天孚通信是光引擎领域的全球领导者，其高端光引擎产品耦合效率行业领先，是CPO技术的核心受益者。仕佳光子在国内光芯片领域实现关键突破，其AWG芯片已实现国内独供，打破了上游芯片的进口依赖。光库科技在铌酸锂调制器领域具备全球竞争力，是高端CPO模块不可或缺的组件供应商。
设备与材料端：罗博特科通过并购切入英伟达供应链，提供核心的晶圆级自动化设备，具备稀缺性。整体来看，国际巨头（博通、英伟达、Lumentum）主导标准和核心芯片，而中国企业在系统集成和部分上游组件环节实现了关键突围。
中国光模块厂商在800G/1.6T高端产品领域已形成技术路线多元、核心优势差异化的竞争格局。头部企业依托自主研发与全球化布局全面发力，全球前十中占据七席，国内厂商光模块市占率已突破30%
核心企业竞争力分析
中际旭创：聚焦先进制程与相干技术，推出3nm 1.6T OSFP系列产品展现技术前瞻性。作为全球光模块龙头，在高端市场具备先发优势，正积极布局CPO技术路线。作为全球光模块绝对龙头，市值6033.37亿元，2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，归母净利润51.71亿元，同比增长137.93%，1.6T CPO模块已实现规模化量产，全球市占率超过50%，是唯一同时满足英伟达、微软、Meta三大客户1.6T CPO需求的厂商。。
新易盛：实现800G技术路线全覆盖，LPO方案通过英伟达认证且1.6T产品快速达成规模化量产，供应链响应能力突出。据产业消息，新易盛为英伟达GB300系列定制光引擎，适配28.8TB/s传输需求，斩获大额长期订单，市值3869.98亿元，在高速光模块领域表现突出，2025年归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%，已获得英伟达GB300相关订单约300亿元，2026年交付规模达百亿级，1.6T CPO交付占比将提升至50%。
光迅科技：发挥垂直整合优势，依托"芯片-器件-模块"自主体系实现多技术路线批量交付。牵头制定耦合损耗测试标准，将波动控制在±0.8dB，较行业平均提升60%。已公开展示并送样面向AI数据中心场景的1.6T OSFP224 DR8收发器 [^26^]。通过收购丹麦IPX、法国Almae获得高端光芯片量产能力，25G光芯片已实现规模出货 。
华工科技：旗下华工正源3.2T液冷CPO光引擎通过英伟达Rubin平台认证。通过参股武汉云岭光电布局上游光芯片领域，云岭光电具备2.5G、10G、25G全系列光芯片，年产能超7000万颗 。
天孚通信：在光耦合器件领域取得突破，光耦合器打入微软供应链，耦合效率达98.5%，为CPO关键环节的国产替代提供支撑。市值2176.76亿元，作为CPO光引擎隐形冠军，光引擎全球市占率超过60%，是英伟达光引擎核心供应商，份额约65%，核心产品包括1.6T光引擎、OSA封装器件等，研发费用率达13.5%，显著高于行业平均水平。
长光华芯：专注光芯片领域，100G EML激光器芯片已实现量产，200G EML正在客户验证中，IDM全流程工艺平台覆盖砷化镓、磷化铟、氮化镓等多种衬底，2025年前三季度营收同比增长67.42% 。
仕佳光子：硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得客户验证并小批量出货，800G/1.6T光模块用产品实现批量出货 。
源杰科技：100G PAM4 EML产品完成客户端验证，200G PAM4 EML已推出，推动国产化光芯片在高端市场的渗透 。
竞争格局演变趋势
当前CPO产业链呈现"国际巨头主导、国内企业快速跟进"的格局。英伟达、博通、英特尔掌握70%以上的核心专利份额，在高端市场形成垄断地位；博通Bailly交换机已量产51.2T端口，2025年市占率预计超50% [^35^]。国内企业通过"定制化开发+认证准入"的合作模式切入供应链，华工正源、新易盛等已通过英伟达认证，获得增量订单。
竞争焦点正从"组装产能规模"转向"上游核心器件掌控能力"。高端光芯片产能紧缺成为制约因素，具备芯片自主能力或能保障供应链稳定的企业将脱颖而出。同时，CPO技术对光电协同设计、先进封装能力的要求，使得具备2.5D/3D封装技术储备的企业更具优势。
全球CPO市场由海外巨头主导（思科、英特尔、博通合计占70%），国内企业通过技术追赶抢占份额。中际旭创、新易盛已进入海外云厂商供应链，技术差距缩小至1-2代；上游硅光芯片仍以海外为主（Lumentum、II-VI），但源杰科技、仕佳光子已实现部分型号量产。短期看，中游模块厂商凭借贴近客户需求、快速迭代的优势，有望率先受益；长期看，上游芯片国产化率提升将重塑利润分配格局。
五、未来展望与业绩预期
展望未来，CPO行业将呈现三大趋势：一是技术融合，CPO将与Chiplet（小芯片）技术深度结合，实现芯片级的光互连，进一步提升算力密度；二是应用拓展，从数据中心向6G通信、智能驾驶（车载激光雷达）等领域渗透；三是产业生态化，竞争将从单一产品转向全产业链生态系统构建。
业绩预期方面，短期（2026-2027年）业绩弹性主要来自1.6T产品的放量和国产化率的提升，上游芯片和核心器件厂商的业绩爆发力最强。长期（2028-2030年）随着3.2T及更高速率产品的成熟和渗透率突破50%，具备液冷技术、垂直整合能力和全球市场布局的龙头企业将获得持续的超额收益。尽管存在LPO（线性驱动可插拔光模块）的技术路线竞争和地缘政治带来的产能过剩风险，但在AI算力需求的确定性浪潮下，CPO依然是光通信领域最具确定性和成长性的黄金赛道。
CPO技术将在2026-2027年进入商业化落地关键期。英伟达Rubin架构的采用将成为CPO在AI数据中心规模化应用的里程碑，预计2028年英伟达将使用CPO连接8机架GPU，推动其在AI领域的深度渗透 。技术路线将从可插拔向LPO（线性可插拔光学）、CPO演进，但可插拔方案在中长距离传输、服务器端连接、电信网络等场景仍将保持90%以上份额，形成"可插拔+CPO"混合部署的产业生态 。
制造技术方面，台积电硅光子技术2026年迈向量产，其 COUP E平台获得博通等国际大厂采用，3D集成和混合键合技术将成为CPO封装的核心支撑 。国内企业需重点关注在硅光集成、Chiplet架构、先进封装等环节的技术突破。
市场需求展望，AI算力基础设施建设将持续驱动CPO需求爆发。北美四大云厂商资本开支在2025年第三季度合计同比增长76.9%，带动高速率光模块需求持续增长 。随着AI集群规模从万卡级向百万卡级演进，光互联已成为AI基础设施栈中最关键的瓶颈之一，亦是最具投资价值的赛道 。
从产品结构看，800G产品于2025年进入强劲增长期并加速向主流市场渗透；1.6T产品自2025年下半年起步入量产爬坡阶段；3.2T及以上产品将在2026-2028年成为增长主力 。预计到2029年，CPO在3.2T端口的渗透率将超过50%，成为主流互连方案 。
业绩预期与投资逻辑，短期（2025-2026年）：CPO处于商业化导入期，业绩贡献主要来自传统高速光模块（800G/1.6T）的放量。具备英伟达、谷歌、Meta等海外云厂商供应链资质的企业将优先受益，业绩增速有望保持在30%-50%区间。需关注光芯片产能瓶颈对交付节奏的影响。
中期（2026-2028年）：随着英伟达Rubin平台及CPO方案量产，通过认证的国内厂商将获得增量订单。具备CPO光引擎设计能力、先进封装技术储备的企业有望实现毛利率提升。预计CPO相关收入占比将从目前的不足5%提升至20%-30%，带动整体盈利能力改善。
长期（2028-2030年）：CPO有望成为超大规模数据中心和AI算力集群的标准配置，市场容量突破百亿美元。产业链价值分配趋于稳定，掌握光芯片、电芯片、先进封装等核心环节的企业将享受更高利润率。国内企业若能在硅光子集成、共封装工艺等领域实现自主可控，有望在全球竞争中占据更重要位置。
技术迭代持续加速，高速化、集成化成为核心方向：未来5年，CPO技术将持续向更高速度、更高集成度、更低功耗迭代，1.6T CPO将成为市场主流，2.5T CPO逐步实现规模化量产，5T CPO进入研发阶段；硅光集成技术将进一步成熟，集成度持续提升，成本持续下降，逐步替代传统磷化铟技术，成为CPO核心技术路线；Chiplet与CPO结合、LPO等新技术将逐步落地，进一步拓宽CPO应用场景，提升产品性能。同时，光芯片、光引擎等核心环节的国产替代将持续推进，国内企业将逐步打破海外垄断，实现核心技术自主可控。
需求持续爆发，应用场景不断拓展：AI算力的持续扩张将成为CPO需求增长的核心驱动力，随着英伟达1.6nm芯片量产和AI大模型的持续迭代，超大规模AI集群的建设需求将持续增加，带动1.6T及以上CPO需求爆发；“东数西算”工程持续推进，数据中心集群化、大型化趋势明显，推动800G、1.6T CPO需求持续增长；6G技术研发加速，毫米波通信、卫星互联网等场景将成为CPO新的需求增长点，推动CPO在通信领域的渗透率提升；此外，工业互联网、自动驾驶、量子通信等新兴场景的发展，也将进一步拉动CPO需求，推动行业规模持续扩大。
行业集中度持续提升，龙头企业优势凸显：随着技术壁垒的提升、产能扩张的加剧和客户认证门槛的提高，CPO行业将呈现“强者恒强”的格局，中小厂商将逐步被淘汰，行业集中度持续提升。头部企业凭借技术、客户、产能、成本优势，将持续抢占市场份额，逐步形成全球领先的CPO龙头企业；同时，产业链上下游整合趋势将加剧，头部企业将通过并购重组、产学研合作等方式，整合上游光芯片、下游应用资源，构建完整的产业链生态，提升核心竞争力。
国产替代加速，国内企业引领全球市场：在政策支持和技术突破的双重驱动下，CPO核心环节的国产替代将持续加速，光芯片、光引擎等高端环节的国产化率将从2026年的48%提升至2030年的80%以上；国内企业将逐步打破海外企业在高端市场的垄断，凭借成本优势和技术优势，逐步抢占全球市场份额，预计2030年国内企业在全球CPO市场的市占率将提升至80%以上，成为全球CPO产业的主导力量。
细分赛道前景1. 1.6T及以上CPO赛道：作为行业增长核心引擎，2026-2030年复合增长率将维持在60%-70%，核心驱动因素包括AI算力爆发、英伟达等核心客户需求提升、技术成熟度提升，未来将逐步替代800G CPO成为高端市场主流，主要应用于AI智算中心、大型数据中心，头部企业中际旭创、新易盛、天孚通信将持续受益，市场份额将进一步提升；潜在风险主要是技术迭代不及预期、客户订单波动。
2. 800G CPO赛道：2026-2030年复合增长率维持在40%-50%，核心驱动因素包括中小型数据中心升级、5G核心网升级，需求将保持稳健增长，主要玩家包括中际旭创、新易盛、华工科技等，随着1.6T CPO的普及，800G CPO将逐步向中端市场下沉，利润空间将略有压缩，但需求规模仍将持续扩大。
3. 光芯片赛道：2026-2030年复合增长率维持在50%-60%，核心驱动因素包括国产替代加速、CPO需求爆发，高端光芯片（25G+ EML、硅光芯片）将成为增长核心，国内企业源杰科技、仕佳光子、光迅科技等将持续突破技术壁垒，份额持续提升；潜在风险主要是技术研发不及预期、海外技术封锁。
4. 光引擎与光学组件赛道：2026-2030年复合增长率维持在45%-55%，核心驱动因素包括CPO规模化量产、客户需求提升，天孚通信等龙头企业将凭借技术优势和客户资源，持续占据主导地位，利润空间保持稳定；同时，随着技术迭代，光学组件的集成度将持续提升，产品附加值将进一步提高。
5. CPO封装测试赛道：2026-2030年复合增长率维持在35%-45%，核心驱动因素包括CPO产能扩张、技术升级，长电科技、通富微电等企业将凭借先进封装技术，逐步切入核心供应链，受益于行业高景气；潜在风险主要是技术迭代快、设备投入压力大。
整体来看，2026-2030年CPO行业高景气延续，行业整体营收、利润将保持高速增长，不同梯队企业业绩呈现差异化增长态势。
第一梯队龙头企业：中际旭创2026年营收预计增长80%-100%，达到430-477亿元，净利润预计增长70%-90%，达到88-98亿元，主要受益于1.6T CPO量产和海外订单爆发；
新易盛2026年营收预计增长90%-110%，达到360-400亿元，净利润预计增长80%-100%，达到169-198亿元，依托英伟达订单支撑，业绩弹性显著；
天孚通信2026年营收预计增长60%-80%，达到50-58亿元，净利润预计增长50%-70%，达到25-29亿元，光引擎业务持续放量，毛利率维持高位；
工业富联、立讯精密2026年CPO相关业务营收预计均突破100亿元，同比增长100%以上，依托代工优势，受益于全球CPO产能扩张。
第二梯队细分龙头：华工科技2026年营收预计增长70%-90%，达到180-200亿元，净利润预计增长60%-80%，达到36-40亿元，硅光芯片和1.6T光模块业务持续突破；
光迅科技2026年营收预计增长50%-70%，达到150-170亿元，净利润预计增长40%-60%，光芯片国产替代加速，CPO业务逐步放量；
胜宏科技、东山精密2026年CPO相关业务营收预计均突破80亿元，同比增长80%以上，受益于CPO模组产能扩张。
第三梯队配套企业：源杰科技2026年营收预计增长150%-170%，达到25-28亿元，净利润预计增长120%-140%，高端光芯片量产带动业绩爆发；
仕佳光子2026年营收预计增长100%-120%，达到31-34亿元，净利润预计增长80%-100%，AWG芯片需求持续提升；
太辰光、长电科技等企业2026年营收预计增长60%-80%，净利润预计增长50%-70%，依托头部企业供应链，受益于行业高景气。
投资机会主要集中在四个方向：一是高端CPO模组龙头，包括中际旭创、新易盛，受益于1.6T CPO需求爆发和海外订单支撑，业绩确定性强，长期投资价值突出；二是核心光学组件龙头，如天孚通信，在光引擎领域具备垄断优势，深度绑定英伟达，成长空间广阔；三是光芯片国产替代标的，包括源杰科技、仕佳光子，受益于高端光芯片国产替代加速，业绩弹性大；四是细分配套龙头，如胜宏科技、太辰光，依托头部企业供应链，受益于行业产能扩张，业绩增长稳健。
风险提示包括：一是技术迭代风险，CPO技术更新速度快，若企业研发投入不足，无法跟上技术迭代节奏，可能导致市场份额流失；二是需求不及预期风险，若AI算力建设放缓、数据中心投资不及预期，可能导致CPO需求增长低于预期；三是供应链风险，高端光芯片、封装设备等核心环节仍依赖进口，若海外技术封锁加剧，可能影响企业产能释放；四是行业竞争加剧风险，随着产能扩张，CPO行业可能出现价格战，导致企业毛利率下降；五是政策风险，若国内数字经济、新基建相关政策调整，可能影响行业发展节奏。
短期 AI算力需求爆发驱动CPO进入量产阶段，800G CPO模块将成为主流；中期1.6T CPO技术成熟，渗透率提升至30%以上，应用场景扩展至5G-A基站、边缘计算；长期 CPO与相干光技术融合，或成为全光网的核心节点。
总结：CPO技术作为光电融合的重要方向，正处于从实验室走向产业化的关键窗口期。AI算力需求的爆发为行业提供了强劲增长动力，预计未来十年将保持30%以上的复合增长率。国内企业在光模块封装领域已建立优势，正加速向上游光芯片和先进封装延伸，有望在全球CPO产业格局中占据更重要位置。建议重点关注具备垂直整合能力、通过国际大客户认证、在CPO光引擎和硅光集成领域有技术储备的龙头企业。
AI算力时代的“光通信新基建”，政策、需求、技术三重共振下，行业处于爆发前夜。国内企业凭借制造优势与国产替代机遇，有望在全球产业链中占据更重要地位，重点关注中游模块厂商及上游芯片突破进展。
2026年作为规模化商用元年，行业高景气度将持续延续。政策层面，全球各国均将CPO纳入战略布局，国内政策持续加码，推动核心技术突破与国产替代；需求层面，AI算力爆发、数据中心升级、6G建设等因素共同驱动CPO需求持续增长，1.6T CPO成为核心增长引擎；技术层面，高速化、集成化技术持续突破，国内企业逐步实现核心环节自主可控，打破海外垄断；产业链层面，价值高度向上游核心器件和中游龙头企业集中，头部企业优势凸显。
A股市场中，CPO概念股已形成完整梯队，龙头企业凭借技术、客户、产能优势，将持续领跑行业增长，建议重点关注中际旭创、新易盛、天孚通信等核心龙头，以及源杰科技、仕佳光子等国产替代标的，同时可布局胜宏科技、太辰光等细分配套龙头，分享行业高景气红利。
1. 顶层设计明确发展定位：国内层面，“东数西算”工程持续推进，明确将高速光互连技术列为算力网络建设的核心支撑，CPO作为解决AI算力集群“互连墙”的关键方案，被纳入《“十四五”数字经济发展规划》《新一代人工智能发展规划（2024-2030年）》重点扶持领域。2026年，国家将高速光互连列为新质生产力重点方向，明确要求AI智算中心核心光模块国产化率不低于70%，为CPO行业发展划定清晰目标。同时，工信部、发改委联合发布《光电子器件产业高质量发展指导意见（2026-2030年）》，提出到2028年，CPO等高端光模块量产规模突破5000万只，核心器件国产化率达到80%以上，培育3-5家全球领先的CPO龙头企业。
2. 专项扶持聚焦技术突破与产能落地：政策重点向CPO核心技术研发、产能扩张、产业链配套倾斜，对光芯片、硅光集成、先进封装等关键环节给予财政补贴、税收减免。地方层面，长三角、珠三角、成渝等算力核心枢纽地区，纷纷出台专项政策，建设CPO产业园区，吸引上下游企业集聚，例如苏州工业园区对CPO企业研发投入给予最高15%的补贴，深圳对CPO产能扩张项目给予固定资产投资补贴。此外，政策鼓励企业开展产学研协同创新，支持高校、科研院所与企业联合攻关1.6T及以上CPO核心技术，突破海外技术垄断。
3. 监管与国际政策协调：国内层面，加强CPO行业标准规范，推动CPO光模块、光芯片等产品的标准化认证，规范市场竞争秩序，杜绝低端产能重复建设；同时，强化数据安全与供应链安全监管，要求核心CPO器件需满足自主可控要求，防范海外供应链风险。国际层面，我国积极参与全球光通信行业标准制定，推动CPO技术国际协同，同时通过双边贸易合作，推动国产CPO产品出海，缓解海外技术封锁压力。此外，针对高端光芯片、封装设备等关键领域，出台进口扶持政策，助力国内企业突破技术瓶颈，加速国产替代进程。
4.全球范围内，算力基础设施建设已成为国家竞争力的核心。美国通过《芯片与科学法案》强化其在高端交换芯片（如博通、英伟达）和核心IP领域的垄断地位，意图构建技术壁垒。而中国则将CPO及相关光电子技术纳入“十四五”战略性新兴产业发展规划，作为“东数西算”工程的关键支撑技术。明确提出优化数据中心网络架构，推动400G/800G光通信部署；鼓励CPO等创新封装技术在智算中心的应用。海外方面，美国《芯片与科学法案》重点支持先进封装技术研发，欧盟“数字欧洲计划”将光电子列为优先发展领域，均通过资金补贴、税收优惠等方式推动CPO产业链国产化。政策驱动下，全球算力网络建设提速，为CPO规模化应用提供强支撑。
5.新建智算中心需具备CPO技术适配能力，且优先采购国产化方案，这直接为国内CPO产业链提供了刚性的市场需求和政策护航。此外，地方产业集群政策（如深圳“20+8”战略、武汉光谷计划）通过资金补贴和人才引进，加速了产业生态的集聚，旨在打破上游材料和设备的进口依赖，构建自主可控的供应链。国家战略层面，CPO技术作为下一代光通信核心方向，已被纳入我国算力基础设施建设的重点支持领域。
6.国内政策环境方面光互连技术被列为突破算力瓶颈的关键环节。工信部持续推动高速光通信芯片国产化，在《数字中国建设整体布局规划》等政策文件中明确支持硅光子、CPO等前沿技术研发。华为推出的"灵衢互联"协议本质上推动了光互连技术的落地，其Atlas 950/960 SuperCluster超节点产品已在实际部署中验证光互连方案
7.国际监管与标准层面，CPO技术正处于标准框架逐步成形到市场大规模部署的过渡期，预计2025至2026年间数据中心开始导入硅光子与CPO方案。在此期间，Intel、Broadcom、Cisco等长期参与光互连标准制定的企业，已在硅光子、光电封装与高速互连架构等领域持续累积专利，部分专利可能转化为标准必要专利（SEP）
二、行业需求与市场容量：AI算力引爆增长（一）全球市场核心数据市场容量方面，2026年被业界定义为CPO规模化商用元年，全球CPO市场规模达到260-350亿美元，同比增长43%以上，较2024年实现翻倍增长；预计2028年全球市场规模突破600亿美元，2030年达到93-200亿美元，2026-2030年复合增长率维持在35%-45%，成为全球增速最快的半导体细分赛道之一。产量方面，2026年全球CPO及相关光模块产量突破3000万只，其中1.6T CPO产量占比达到45%，800G CPO产量占比约40%，低速CPO（400G及以下）占比降至15%，产品结构向高速化升级趋势明显。
增速方面，不同细分赛道呈现差异化增长态势，1.6T CPO成为增长核心引擎，2026年出货量同比增长600%，全球需求突破3000万只，主要受益于英伟达1.6nm芯片量产带来的算力需求爆发；800G CPO增速维持在80%-100%，主要应用于中大型数据中心升级；400G及以下CPO增速放缓至15%-20%，主要聚焦于中小型数据中心、5G基站等中低端场景。
渗透率方面，CPO渗透率与应用场景密切相关，其中AI智算中心渗透率最高，2026年达到40%，较2025年提升25个百分点，主要因为AI算力集群对带宽密度、低功耗的需求迫切，CPO成为唯一解决方案；大型数据中心CPO渗透率达到25%，中小型数据中心渗透率约10%；5G基站场景CPO渗透率较低，仅为5%左右，目前仍以传统光模块为主，未来随着6G建设推进，渗透率将逐步提升。从全球整体来看，CPO在光模块市场的整体渗透率从2025年的8%提升至2026年的20%，预计2030年突破50%，逐步替代传统可插拔光模块成为市场主流。
（二）中国市场核心特征中国是全球CPO产业的核心制造基地和需求市场，2026年中国CPO市场规模达到60亿元人民币，预计2030年增至260亿元，2026-2030年复合增长率达40%以上。需求端，国内AI算力建设加速，阿里云、腾讯、百度等互联网大厂纷纷扩建智算集群，带动CPO需求爆发，2026年国内AI智算中心CPO采购量占全球总量的35%以上；同时，“东数西算”工程推动数据中心集群化建设，大型数据中心升级需求旺盛，进一步拉动800G、1.6T CPO需求。
渗透率方面，中国CPO渗透率略高于全球平均水平，2026年整体渗透率达到22%，其中AI智算中心渗透率达到45%，领先全球，主要得益于国内AI产业的快速发展和政策对国产CPO的扶持；大型数据中心渗透率28%，中小型数据中心渗透率12%。此外，国内CPO产品出口需求旺盛，2026年出口量占全球总量的70%以上，主要出口至北美、欧洲、东南亚等地区，核心客户包括英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头。
（三）细分应用赛道需求分布AI智算中心是CPO最大的应用赛道，2026年占全球CPO市场份额的60%以上，核心需求来自于超大规模AI集群的互连需求，随着英伟达Feynman 1.6nm芯片量产，GPU与光模块配比率从1:2.5提升至1:5，单台AI服务器CPO需求直接翻倍，成为推动CPO需求爆发的核心动力。数据中心是第二大应用赛道，占比约25%，其中大型数据中心主要采购800G、1.6T CPO，用于提升数据传输效率、降低能耗，中小型数据中心以400G CPO为主，需求增长稳健。
5G/6G通信场景占比约10%，目前需求主要集中在高端基站、核心网升级，随着6G技术研发推进，未来毫米波通信、卫星互联网等场景将带动CPO需求进一步增长。其他场景（工业互联网、自动驾驶、量子通信等）占比约5%，虽然目前需求规模较小，但增长潜力巨大，预计2028年占比将提升至10%以上。
（四）国内外需求差异海外市场以高端需求为主，北美、欧洲是核心需求区域，占全球CPO市场份额的55%以上，主要需求集中在1.6T CPO，核心客户为英伟达、谷歌、Meta、微软等AI与云计算巨头，对产品性能、稳定性要求极高，价格敏感度较低，毛利率相对较高。国内市场需求呈现“高端引领、中端扩容”的特点，一方面，头部互联网大厂、智算中心采购1.6T、800G高端CPO，与海外需求同步；另一方面，中小型数据中心、5G基站等场景对400G及以下CPO需求旺盛，价格敏感度较高，推动中端CPO产能扩张。此外，国内政策推动国产替代，本土CPO企业在国内市场具有明显的政策优势，而海外市场则面临与博通、Finisar等国际巨头的激烈竞争。
当前，全球AI大模型训练和超大规模数据中心建设正面临“功耗墙”和“带宽墙”的挑战。传统可插拔光模块在400G/800G速率下，其功耗和信号完整性已逼近物理极限。CPO技术通过将光引擎与交换芯片（Switch ASIC ）或计算芯片（GPU）共封装，将电信号传输距离缩短至百微米级，可实现功耗降低40%-70%，延迟压缩至皮秒级，成为AI集群（如英伟达GB200、博通51.2T交换机）的刚需技术。
市场容量方面，2030年将飙升至80亿美元，年复合增长率超过120%。2026年被视为CPO的商用元年，1.6T产品进入批量交付阶段，3.2T产品启动验证。CPO在800G及以上高速率场景的渗透率预计将在2027年突破30%，并在2030年达到50%，其中数据中心骨干网将是主要的应用阵地。
全球市场规模呈现爆发式增长态势。根据IDTechEx最新预测，CPO市场将从2026年开始进入高速增长期，预计到2036年将超过200亿美元，2026-2036年复合年增长率（CAGR）高达37% 。另一份Precedence Research的预测显示，2025年市场规模约为9504万美元，到2034年将增长至10.55亿美元，CAGR为30.66% 。Mordor Intelligence的数据则显示2025年市场规模约为24.3亿美元，预计以13.74%的CAGR持续增长。不同机构预测差异较大，反映出CPO作为新兴技术市场的不确定性，但均指向长期高速增长趋势。
从数据速率维度看，2025年1.6T产品占据39.12%市场份额，3.2Tbps产品占37.92%，而6.4T及以上产品预计将以36.69%的CAGR快速增长。随着AI集群规模扩展至数十万GPU量级，超大规模数据中心招标已将200G/lane信号路径作为基线要求，预计6.4Tbps设备市场规模将在2029年超过所有低速率产品总和。
渗透率演进方面，Lightcounting预测显示，到2029年3.2T CPO端口渗透率将达到50.6%，远超800G的2.9%和1.6T的9.5%；3.2T端口出货量将超过1000万个。一个由100万GPU组成的集群，仅NVLink连接就需要超过1500万个3.2T端口。
区域市场格局上，北美目前占据主导地位，主要得益于英伟达、博通、英特尔等巨头的前瞻布局以及超大规模数据中心的率先采用。亚太地区预计将成为增长最快的市场，中国企业在光模块封装制造领域具备优势，正加速向上游延伸。
需求端：AI大模型训练、超算中心及云厂商数据中心升级是核心驱动力。随着GPT-4、Bard等模型参数突破万亿级，单卡算力需求激增，传统可插拔光模块（如400G/800G）因功耗高（单模块超30W）、传输距离受限，难以满足超大规模集群互联需求。CPO通过将光引擎与交换芯片共封装，可将功耗降低30%-50%，传输密度提升3倍以上，成为AI算力网络的“刚需”。此外，5G-A、元宇宙等新兴场景对低时延、高带宽的需求，进一步拓宽CPO应用边界。市场容量与增速：据LightCounting数据，2023年全球CPO市场规模约1.2亿美元，预计2027年将达20亿美元，年复合增长率（CAGR）超100%。其中，北美（占60%以上）因云厂商（微软、Meta、谷歌）率先布局，为最大市场；中国（占25%）受益于“东数西算”及国产替代，增速领先全球。渗透率方面，2023年CPO在超算/智算中心的光模块中占比不足5%，预计2027年将提升至30%以上，成为高速光通信的主流方案。
三、技术突破与产业链价值分配（一）技术突破对行业的革命性影响CPO行业的发展核心驱动力是技术迭代，2025-2026年，全球CPO技术迎来突破性进展，不仅推动产品性能升级，更重塑了行业竞争格局，加速了产业规模化商用进程，主要技术突破集中在三个方面。
一、是高速化技术突破，1.6T CPO实现规模化量产，良率从2025年的72%提升至2026年的91%，通过英伟达、谷歌等核心客户认证，成为AI智算中心标配。中际旭创自研12nm硅光芯片，实现1.6T模块功耗仅12W，成本较传统方案降低30%，量产良率达95%，技术领先行业12-18个月；新易盛采用硅光+铌酸锂混合方案，1.6T CPO模块功耗降低30%，率先通过英伟达认证，良率达92%。同时，2.5T CPO技术进入研发阶段，预计2028年实现样品验证，2030年规模化量产，进一步推动行业向更高速度升级。
二、是集成化与低功耗技术突破，硅光集成技术成为主流路线，与CMOS工艺兼容，大幅提升集成度、降低成本，在1.6T CPO中渗透率目标达70%以上；天孚通信亚微米级耦合技术使CPO效率超95%，光引擎良率达95%，领先行业15个百分点。此外，LPO（线性驱动可插拔光学）技术取得突破，新易盛主导的LPO技术适配中短距场景，功耗降低30%，进一步拓宽CPO应用场景。Chiplet与CPO结合技术逐步落地，实现芯片与光模块的高效集成，大幅提升带宽密度，打破超大规模AI集群的“互连墙”。
三、是国产化技术突破，国内企业在光芯片、光引擎等核心环节实现突破，打破海外垄断。源杰科技作为A股唯一量产100G EML芯片的民营企业，10G DFB全球市占率达20%，200G EML送样英伟达并通过中际旭创1.6T模块验证；仕佳光子在AWG芯片领域全球市占率第二，为英伟达1.6T CPO提供核心AWG芯片；华工科技实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控，1.6T光模块全球首发量产，领先国内同行约12个月。这些技术突破推动CPO国产替代加速，国内企业从“跟跑”向“领跑”转变。
四、推动产品结构升级，高速化、低功耗成为CPO核心发展方向，低端CPO逐步被淘汰，行业进入高质量发展阶段；是降低生产成本，提升行业盈利能力，推动CPO规模化商用，加速替代传统可插拔光模块；重塑竞争格局，掌握核心技术的企业形成技术壁垒，行业集中度提升，国内企业凭借技术突破和成本优势，逐步抢占全球市场份额。
（二）产业链结构与价值分配CPO产业链呈现“上游垄断、中游集中、下游分散”的格局，分为上游核心原材料与器件、中游CPO模组制造、下游应用三大环节，价值分配高度向核心技术环节集中，各环节分工明确、协同联动，构成完整的产业生态。产业链结构及价值分配呈现“微笑曲线”特征，上游和下游掌握核心利润。
上游为核心原材料与器件环节，是CPO产业的技术核心，也是价值占比最高的环节，主要包括光芯片、光学组件、封装材料、封装设备四大类。光芯片是核心中的核心，分为EML芯片、DML芯片、硅光芯片等，主要用于实现光信号的发射与接收，技术壁垒极高，目前全球高端光芯片主要被博通、Finisar、住友等海外企业垄断，国内企业正加速国产替代，该环节毛利率高达40%-60%，占CPO产业链总价值的35%-40%。技术壁垒最高，价值量最大。光芯片（特别是高速率EML、DFB激光器芯片）、高端光器件（如铌酸锂调制器、PLC芯片）以及核心封装设备（如晶圆级贴装机）长期被海外巨头垄断。国产替代进程中，掌握IDM全产业链能力或核心工艺突破的企业（如仕佳光子、光库科技）将获取超额利润。
原材料与设备，包括硅光芯片（源杰科技、长光华芯）、光器件（天孚通信、太辰光）、封装材料（华海诚科、联瑞新材）及测试设备（华峰测控）。上游技术壁垒高，利润占比约20%，但国内企业在硅光芯片、光器件环节逐步突破。
光学组件包括光引擎、光纤阵列、陶瓷插芯等，天孚通信在光引擎领域全球市占率超过60%，是英伟达光引擎核心供应商，份额约65%，其光引擎产品价值占CPO模块的30%-40%，该环节毛利率30%-45%，占产业链总价值的25%-30%。封装材料主要包括陶瓷基板、金属外壳等，技术壁垒较低，毛利率15%-25%，占产业链总价值的10%-15%；封装设备主要用于CPO模组的封装测试，核心设备依赖进口，国内罗博特科等企业掌握亚微米级贴装和五纳米级光纤耦合技术，全球市占率超过80%，该环节毛利率25%-35%，占产业链总价值的5%-10%。整体来看，上游环节拿走产业链65%-75%的利润，议价能力极强，是产业链的核心价值所在。
中游为CPO模组制造环节，核心是将光引擎与交换芯片共封装，涉及设计（如思科、博通）、制造（中际旭创、新易盛、剑桥科技）及测试。中游技术整合能力要求高，利润占比超50%，是产业链核心价值环节。主要负责将上游光芯片、光学组件等进行集成、封装、测试，生产出CPO模组成品，是连接上游与下游的核心枢纽。该环节技术壁垒主要体现在集成工艺、良率控制、客户认证等方面，行业集中度较高，全球主要玩家包括中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技等，国内企业占据全球70%以上的产能。该环节毛利率30%-45%，占CPO产业链总价值的15%-25%，利润空间受上游原材料价格影响较大，但随着规模效应提升和国产替代推进，毛利率逐步提升。企业的核心竞争力在于客户资源、产能规模和良率控制，头部企业通过绑定英伟达、谷歌等核心客户，获得稳定订单，同时通过规模化生产降低成本，提升盈利能力。光模块封装制造环节，虽然技术门槛高，但竞争激烈，呈现出寡头垄断格局。具备规模效应和客户深度绑定能力的企业（如中际旭创、新易盛）通过高良率和快速量产能力维持高毛利，而缺乏核心技术的中小厂商则面临沦为代工厂的风险。
下游为应用环节，主要包括AI智算中心、数据中心、通信运营商、工业互联网、自动驾驶等领域，是CPO产品的价值实现环节。该环节需求分散，客户主要包括全球科技巨头（英伟达、谷歌、微软等）、国内互联网大厂（阿里、腾讯、百度等）、通信运营商（中国移动、中国联通、中国电信等），议价能力较强，能够通过大规模采购压低产品价格。该环节毛利率10%-20%，占CPO产业链总价值的5%-10%，主要利润来自于产品分销、增值服务等。随着AI算力、数字经济的发展，下游需求持续爆发，成为推动CPO行业增长的核心动力，同时下游需求的升级也推动中游企业进行技术迭代和产品升级。
技术突破是CPO产业化的核心驱动力，主要体现在先进封装、硅光集成和热管理三大领域。2.5D/3D先进封装技术（如硅通孔TSV、混合键合）解决了光电芯片的高密度互连难题；硅光子集成（SiPh）技术利用成熟的CMOS工艺实现了光引擎的低成本、高集成度制造；而液冷散热技术则解决了高功率密度下的热失控风险，是3.2T及以上速率产品的必备方案。
云服务商（CSP）和AI芯片巨头（如英伟达、博通）掌握标准制定和生态话语权，是需求的最终决定者，通过JDM（联合开发制造）模式深度参与上游研发，锁定供应链。
全球市场规模呈现爆发式增长态势。根据IDTechEx最新预测，CPO市场将从2026年开始进入高速增长期，预计到2036年将超过200亿美元，2026-2036年复合年增长率（CAGR）高达37% 。另一份Precedence Research的预测显示，2025年市场规模约为9504万美元，到2034年将增长至10.55亿美元，CAGR为30.66% 。Mordor Intelligence的数据则显示2025年市场规模约为24.3亿美元，预计以13.74%的CAGR持续增长 。不同机构预测差异较大，反映出CPO作为新兴技术市场的不确定性，但均指向长期高速增长趋势。
从数据速率维度看，2025年1.6T产品占据39.12%市场份额，3.2Tbps产品占37.92%，而6.4T及以上产品预计将以36.69%的CAGR快速增长 。随着AI集群规模扩展至数十万GPU量级，超大规模数据中心招标已将200G/lane信号路径作为基线要求，预计6.4Tbps设备市场规模将在2029年超过所有低速率产品总和 。
渗透率演进方面，Lightcounting预测显示，到2029年3.2T CPO端口渗透率将达到50.6%，远超800G的2.9%和1.6T的9.5%；3.2T端口出货量将超过1000万个。一个由100万GPU组成的集群，仅NVLink连接就需要超过1500万个3.2T端口 。
区域市场格局上，北美目前占据主导地位，主要得益于英伟达、博通、英特尔等巨头的前瞻布局以及超大规模数据中心的率先采用。亚太地区预计将成为增长最快的市场，中国企业在光模块封装制造领域具备优势，正加速向上游延伸
技术突破影响：CPO的核心技术包括硅光集成（将激光器、调制器、探测器集成于硅基芯片）、3D封装（多芯片垂直堆叠）及液冷散热。近年来，硅光工艺良率从30%提升至70%，单通道速率突破200Gbps，成本较传统方案下降40%；3D封装技术（如台积电CoWoS、英特尔EMIB）实现光芯片与电芯片的异质集成，大幅缩短信号传输路径。技术成熟推动CPO从实验室走向商用，2023年英伟达H100 GPU已搭载CPO光模块，验证其可行性。
四、A股相关概念股分析与竞争格局（一）A股CPO相关概念股梯队分布A股CPO概念板块已形成覆盖光芯片、光器件、光模块、封装测试等完整产业链的投资版图，截至2026年3月，共有超过150家上市公司，根据市值规模、业务布局、核心竞争力，分为三大梯队，各梯队定位清晰、优势互补。
第一梯队，为行业绝对龙头，主要聚焦于CPO模组制造、核心光学组件，深度绑定全球核心客户，技术实力与产能规模全球领先，包括中际旭创、新易盛、天孚通信、工业富联、立讯精密。。
第二梯队（500-1000亿市值），为细分领域龙头，聚焦于光芯片、光器件、封装测试等细分环节，在各自领域具备核心竞争力，包括华工科技、光迅科技、胜宏科技、东山精密、长飞光纤。华工科技（ 000988 ）市值1117.31亿元，是国内唯一实现硅光芯片从设计、流片、封测到光模块集成全链条自主可控的量产级厂商，1.6T光模块于2025年初实现全球首发量产，800G硅光模块全球市占率达到18%。光迅科技（ 002281 ）作为国内光芯片老牌企业，100G磷化铟激光器芯片已批量应用，CPO光引擎送样测试中，拥有硅光、 MEMS 、磷化铟等六大核心技术平台。胜宏科技（ 300476 ）市值2443.16亿元，聚焦CPO PCB板制造，是国内高端PCB板核心供应商，为CPO模组提供核心载体；东山精密（ 002384 ）市值2009.46亿元，布局CPO封装与组件制造，产能规模持续扩张；长飞光纤（ 601869 ）市值1786.70亿元，聚焦光纤、光缆及光学组件，为CPO产业链提供核心原材料支撑。
第三梯队（100-500亿市值），为细分领域配套企业，主要提供CPO产业链上游原材料、下游配套服务，包括源杰科技、仕佳光子、太辰光、长电科技、三环集团等。源杰科技（688498）是A股唯一量产100G EML芯片的民营企业，2025年归母净利润同比增速高达3198%，是光芯片领域增长最快的企业；仕佳光子（ 688313 ）在AWG芯片领域全球市占率第二，为英伟达1.6T CPO提供核心AWG芯片；太辰光（ 300570 ）作为光路连接龙头，高速连接器全球市占率22%，光纤阵列全球市占率30%，为英伟达、微软等顶级AI算力厂商独家供应陶瓷插芯和光纤阵列；长电科技（ 600584 ）作为先进封装龙头，在CPO/2.5D/3D封装领域技术领先，具备硅光引擎封测能力；三环集团（ 300408 ）聚焦陶瓷基板等封装材料，为CPO模组提供核心配套。
（二）行业竞争格局全球CPO行业呈现“美国主导技术、中国主导制造”的竞争格局，整体分为国际巨头与国内企业两大阵营，竞争焦点集中在高端光芯片、1.6T及以上CPO模组等核心环节。国际阵营以博通、Finisar、住友、英特尔等企业为主，主要优势在于高端光芯片技术垄断，在1.6T CPO核心芯片领域具备先发优势，主要占据全球高端CPO市场份额，客户以全球顶级科技巨头为主，价格话语权较强，但产能规模不及国内企业，成本优势不明显。
头部企业，主要优势在于产能规模大、成本控制能力强、政策支持力度大，同时在CPO模组集成、光引擎等环节技术已达到国际先进水平，部分环节实现超越。国内企业在800G、1.6T CPO模组制造领域占据全球主导地位，全球70%以上的CPO产能来自中国，头部企业中际旭创、新易盛在全球光模块市场市占率分别达到23%、15%，在1.6T CPO市场市占率超过50%。国内企业通过绑定英伟达、谷歌等核心客户，逐步提升高端市场份额，同时加速光芯片等核心环节的国产替代，缩小与国际巨头的差距。
国内行业竞争呈现明显的梯队化特征，第一梯队龙头企业凭借技术、客户、产能优势，持续抢占市场份额，行业集中度不断提升；第二梯队细分龙头聚焦自身优势领域，通过技术研发和客户拓展，逐步向第一梯队靠拢；第三梯队配套企业主要依托头部企业的供应链，提供配套服务，竞争较为激烈，利润空间相对有限。从细分环节来看，光芯片领域竞争主要集中在高端产品的国产替代，国内企业逐步突破技术壁垒，份额持续提升；CPO模组领域竞争集中在产能规模、良率控制和客户认证，头部企业优势明显；光引擎、光学组件等环节呈现寡头垄断格局，天孚通信等企业占据主导地位。
行业竞争的核心要素包括技术研发能力、客户资源、产能规模、成本控制能力。技术研发能力决定企业在高端市场的竞争力，头部企业持续加大研发投入，聚焦1.6T及以上CPO技术、硅光集成技术等核心领域，构建技术壁垒；客户资源是企业稳定发展的关键，深度绑定英伟达、谷歌等核心客户，能够获得稳定的订单支撑；产能规模决定企业的市场份额，头部企业纷纷扩张产能，满足爆发式增长的需求；成本控制能力决定企业的盈利能力，国内企业凭借规模化生产和供应链优势，成本较国际巨头低20%-30%，具备较强的价格竞争力。
呈现“上游突围，中游领跑”的竞争格局
中游整机集成龙头：中际旭创是绝对的全球霸主，深度绑定英伟达和谷歌，在1.6T CPO领域市占率超过50%，具备极高的客户壁垒和量产能力。新易盛紧随其后，1.6T产品已实现量产，并通过海外建厂规避关税风险，业绩增长强劲。
上游核心器件隐形冠军：天孚通信是光引擎领域的全球领导者，其高端光引擎产品耦合效率行业领先，是CPO技术的核心受益者。仕佳光子在国内光芯片领域实现关键突破，其AWG芯片已实现国内独供，打破了上游芯片的进口依赖。光库科技在铌酸锂调制器领域具备全球竞争力，是高端CPO模块不可或缺的组件供应商。
设备与材料端：罗博特科通过并购切入英伟达供应链，提供核心的晶圆级自动化设备，具备稀缺性。整体来看，国际巨头（博通、英伟达、Lumentum）主导标准和核心芯片，而中国企业在系统集成和部分上游组件环节实现了关键突围。
中国光模块厂商在800G/1.6T高端产品领域已形成技术路线多元、核心优势差异化的竞争格局。头部企业依托自主研发与全球化布局全面发力，全球前十中占据七席，国内厂商光模块市占率已突破30%
核心企业竞争力分析
中际旭创：聚焦先进制程与相干技术，推出3nm 1.6T OSFP系列产品展现技术前瞻性。作为全球光模块龙头，在高端市场具备先发优势，正积极布局CPO技术路线。作为全球光模块绝对龙头，市值6033.37亿元，2024年实现营业收入238.62亿元，同比增长122.64%，归母净利润51.71亿元，同比增长137.93%，1.6T CPO模块已实现规模化量产，全球市占率超过50%，是唯一同时满足英伟达、微软、Meta三大客户1.6T CPO需求的厂商。。
新易盛：实现800G技术路线全覆盖，LPO方案通过英伟达认证且1.6T产品快速达成规模化量产，供应链响应能力突出。据产业消息，新易盛为英伟达GB300系列定制光引擎，适配28.8TB/s传输需求，斩获大额长期订单，市值3869.98亿元，在高速光模块领域表现突出，2025年归母净利润94-99亿元，同比增长231.24%-248.86%，已获得英伟达GB300相关订单约300亿元，2026年交付规模达百亿级，1.6T CPO交付占比将提升至50%。
光迅科技：发挥垂直整合优势，依托"芯片-器件-模块"自主体系实现多技术路线批量交付。牵头制定耦合损耗测试标准，将波动控制在±0.8dB，较行业平均提升60%。已公开展示并送样面向AI数据中心场景的1.6T OSFP224 DR8收发器 [^26^]。通过收购丹麦IPX、法国Almae获得高端光芯片量产能力，25G光芯片已实现规模出货 。
华工科技：旗下华工正源3.2T液冷CPO光引擎通过英伟达Rubin平台认证。通过参股武汉云岭光电布局上游光芯片领域，云岭光电具备2.5G、10G、25G全系列光芯片，年产能超7000万颗 。
天孚通信：在光耦合器件领域取得突破，光耦合器打入微软供应链，耦合效率达98.5%，为CPO关键环节的国产替代提供支撑。市值2176.76亿元，作为CPO光引擎隐形冠军，光引擎全球市占率超过60%，是英伟达光引擎核心供应商，份额约65%，核心产品包括1.6T光引擎、OSA封装器件等，研发费用率达13.5%，显著高于行业平均水平。
长光华芯：专注光芯片领域，100G EML激光器芯片已实现量产，200G EML正在客户验证中，IDM全流程工艺平台覆盖砷化镓、磷化铟、氮化镓等多种衬底，2025年前三季度营收同比增长67.42% 。
仕佳光子：硅光模块用CW DFB激光器芯片已获得客户验证并小批量出货，800G/1.6T光模块用产品实现批量出货 。
源杰科技：100G PAM4 EML产品完成客户端验证，200G PAM4 EML已推出，推动国产化光芯片在高端市场的渗透 。
竞争格局演变趋势
当前CPO产业链呈现"国际巨头主导、国内企业快速跟进"的格局。英伟达、博通、英特尔掌握70%以上的核心专利份额，在高端市场形成垄断地位；博通Bailly交换机已量产51.2T端口，2025年市占率预计超50% [^35^]。国内企业通过"定制化开发+认证准入"的合作模式切入供应链，华工正源、新易盛等已通过英伟达认证，获得增量订单。
竞争焦点正从"组装产能规模"转向"上游核心器件掌控能力"。高端光芯片产能紧缺成为制约因素，具备芯片自主能力或能保障供应链稳定的企业将脱颖而出。同时，CPO技术对光电协同设计、先进封装能力的要求，使得具备2.5D/3D封装技术储备的企业更具优势。
全球CPO市场由海外巨头主导（思科、英特尔、博通合计占70%），国内企业通过技术追赶抢占份额。中际旭创、新易盛已进入海外云厂商供应链，技术差距缩小至1-2代；上游硅光芯片仍以海外为主（Lumentum、II-VI），但源杰科技、仕佳光子已实现部分型号量产。短期看，中游模块厂商凭借贴近客户需求、快速迭代的优势，有望率先受益；长期看，上游芯片国产化率提升将重塑利润分配格局。
五、未来展望与业绩预期
展望未来，CPO行业将呈现三大趋势：一是技术融合，CPO将与Chiplet（小芯片）技术深度结合，实现芯片级的光互连，进一步提升算力密度；二是应用拓展，从数据中心向6G通信、智能驾驶（车载激光雷达）等领域渗透；三是产业生态化，竞争将从单一产品转向全产业链生态系统构建。
业绩预期方面，短期（2026-2027年）业绩弹性主要来自1.6T产品的放量和国产化率的提升，上游芯片和核心器件厂商的业绩爆发力最强。长期（2028-2030年）随着3.2T及更高速率产品的成熟和渗透率突破50%，具备液冷技术、垂直整合能力和全球市场布局的龙头企业将获得持续的超额收益。尽管存在LPO（线性驱动可插拔光模块）的技术路线竞争和地缘政治带来的产能过剩风险，但在AI算力需求的确定性浪潮下，CPO依然是光通信领域最具确定性和成长性的黄金赛道。
CPO技术将在2026-2027年进入商业化落地关键期。英伟达Rubin架构的采用将成为CPO在AI数据中心规模化应用的里程碑，预计2028年英伟达将使用CPO连接8机架GPU，推动其在AI领域的深度渗透 。技术路线将从可插拔向LPO（线性可插拔光学）、CPO演进，但可插拔方案在中长距离传输、服务器端连接、电信网络等场景仍将保持90%以上份额，形成"可插拔+CPO"混合部署的产业生态 。
制造技术方面，台积电硅光子技术2026年迈向量产，其 COUP E平台获得博通等国际大厂采用，3D集成和混合键合技术将成为CPO封装的核心支撑 。国内企业需重点关注在硅光集成、Chiplet架构、先进封装等环节的技术突破。
市场需求展望，AI算力基础设施建设将持续驱动CPO需求爆发。北美四大云厂商资本开支在2025年第三季度合计同比增长76.9%，带动高速率光模块需求持续增长 。随着AI集群规模从万卡级向百万卡级演进，光互联已成为AI基础设施栈中最关键的瓶颈之一，亦是最具投资价值的赛道 。
从产品结构看，800G产品于2025年进入强劲增长期并加速向主流市场渗透；1.6T产品自2025年下半年起步入量产爬坡阶段；3.2T及以上产品将在2026-2028年成为增长主力 。预计到2029年，CPO在3.2T端口的渗透率将超过50%，成为主流互连方案 。
业绩预期与投资逻辑，短期（2025-2026年）：CPO处于商业化导入期，业绩贡献主要来自传统高速光模块（800G/1.6T）的放量。具备英伟达、谷歌、Meta等海外云厂商供应链资质的企业将优先受益，业绩增速有望保持在30%-50%区间。需关注光芯片产能瓶颈对交付节奏的影响。
中期（2026-2028年）：随着英伟达Rubin平台及CPO方案量产，通过认证的国内厂商将获得增量订单。具备CPO光引擎设计能力、先进封装技术储备的企业有望实现毛利率提升。预计CPO相关收入占比将从目前的不足5%提升至20%-30%，带动整体盈利能力改善。
长期（2028-2030年）：CPO有望成为超大规模数据中心和AI算力集群的标准配置，市场容量突破百亿美元。产业链价值分配趋于稳定，掌握光芯片、电芯片、先进封装等核心环节的企业将享受更高利润率。国内企业若能在硅光子集成、共封装工艺等领域实现自主可控，有望在全球竞争中占据更重要位置。
技术迭代持续加速，高速化、集成化成为核心方向：未来5年，CPO技术将持续向更高速度、更高集成度、更低功耗迭代，1.6T CPO将成为市场主流，2.5T CPO逐步实现规模化量产，5T CPO进入研发阶段；硅光集成技术将进一步成熟，集成度持续提升，成本持续下降，逐步替代传统磷化铟技术，成为CPO核心技术路线；Chiplet与CPO结合、LPO等新技术将逐步落地，进一步拓宽CPO应用场景，提升产品性能。同时，光芯片、光引擎等核心环节的国产替代将持续推进，国内企业将逐步打破海外垄断，实现核心技术自主可控。
需求持续爆发，应用场景不断拓展：AI算力的持续扩张将成为CPO需求增长的核心驱动力，随着英伟达1.6nm芯片量产和AI大模型的持续迭代，超大规模AI集群的建设需求将持续增加，带动1.6T及以上CPO需求爆发；“东数西算”工程持续推进，数据中心集群化、大型化趋势明显，推动800G、1.6T CPO需求持续增长；6G技术研发加速，毫米波通信、卫星互联网等场景将成为CPO新的需求增长点，推动CPO在通信领域的渗透率提升；此外，工业互联网、自动驾驶、量子通信等新兴场景的发展，也将进一步拉动CPO需求，推动行业规模持续扩大。
行业集中度持续提升，龙头企业优势凸显：随着技术壁垒的提升、产能扩张的加剧和客户认证门槛的提高，CPO行业将呈现“强者恒强”的格局，中小厂商将逐步被淘汰，行业集中度持续提升。头部企业凭借技术、客户、产能、成本优势，将持续抢占市场份额，逐步形成全球领先的CPO龙头企业；同时，产业链上下游整合趋势将加剧，头部企业将通过并购重组、产学研合作等方式，整合上游光芯片、下游应用资源，构建完整的产业链生态，提升核心竞争力。
国产替代加速，国内企业引领全球市场：在政策支持和技术突破的双重驱动下，CPO核心环节的国产替代将持续加速，光芯片、光引擎等高端环节的国产化率将从2026年的48%提升至2030年的80%以上；国内企业将逐步打破海外企业在高端市场的垄断，凭借成本优势和技术优势，逐步抢占全球市场份额，预计2030年国内企业在全球CPO市场的市占率将提升至80%以上，成为全球CPO产业的主导力量。
细分赛道前景1. 1.6T及以上CPO赛道：作为行业增长核心引擎，2026-2030年复合增长率将维持在60%-70%，核心驱动因素包括AI算力爆发、英伟达等核心客户需求提升、技术成熟度提升，未来将逐步替代800G CPO成为高端市场主流，主要应用于AI智算中心、大型数据中心，头部企业中际旭创、新易盛、天孚通信将持续受益，市场份额将进一步提升；潜在风险主要是技术迭代不及预期、客户订单波动。
2. 800G CPO赛道：2026-2030年复合增长率维持在40%-50%，核心驱动因素包括中小型数据中心升级、5G核心网升级，需求将保持稳健增长，主要玩家包括中际旭创、新易盛、华工科技等，随着1.6T CPO的普及，800G CPO将逐步向中端市场下沉，利润空间将略有压缩，但需求规模仍将持续扩大。
3. 光芯片赛道：2026-2030年复合增长率维持在50%-60%，核心驱动因素包括国产替代加速、CPO需求爆发，高端光芯片（25G+ EML、硅光芯片）将成为增长核心，国内企业源杰科技、仕佳光子、光迅科技等将持续突破技术壁垒，份额持续提升；潜在风险主要是技术研发不及预期、海外技术封锁。
4. 光引擎与光学组件赛道：2026-2030年复合增长率维持在45%-55%，核心驱动因素包括CPO规模化量产、客户需求提升，天孚通信等龙头企业将凭借技术优势和客户资源，持续占据主导地位，利润空间保持稳定；同时，随着技术迭代，光学组件的集成度将持续提升，产品附加值将进一步提高。
5. CPO封装测试赛道：2026-2030年复合增长率维持在35%-45%，核心驱动因素包括CPO产能扩张、技术升级，长电科技、通富微电等企业将凭借先进封装技术，逐步切入核心供应链，受益于行业高景气；潜在风险主要是技术迭代快、设备投入压力大。
整体来看，2026-2030年CPO行业高景气延续，行业整体营收、利润将保持高速增长，不同梯队企业业绩呈现差异化增长态势。
第一梯队龙头企业：中际旭创2026年营收预计增长80%-100%，达到430-477亿元，净利润预计增长70%-90%，达到88-98亿元，主要受益于1.6T CPO量产和海外订单爆发；
新易盛2026年营收预计增长90%-110%，达到360-400亿元，净利润预计增长80%-100%，达到169-198亿元，依托英伟达订单支撑，业绩弹性显著；
天孚通信2026年营收预计增长60%-80%，达到50-58亿元，净利润预计增长50%-70%，达到25-29亿元，光引擎业务持续放量，毛利率维持高位；
工业富联、立讯精密2026年CPO相关业务营收预计均突破100亿元，同比增长100%以上，依托代工优势，受益于全球CPO产能扩张。
第二梯队细分龙头：华工科技2026年营收预计增长70%-90%，达到180-200亿元，净利润预计增长60%-80%，达到36-40亿元，硅光芯片和1.6T光模块业务持续突破；
光迅科技2026年营收预计增长50%-70%，达到150-170亿元，净利润预计增长40%-60%，光芯片国产替代加速，CPO业务逐步放量；
胜宏科技、东山精密2026年CPO相关业务营收预计均突破80亿元，同比增长80%以上，受益于CPO模组产能扩张。
第三梯队配套企业：源杰科技2026年营收预计增长150%-170%，达到25-28亿元，净利润预计增长120%-140%，高端光芯片量产带动业绩爆发；
仕佳光子2026年营收预计增长100%-120%，达到31-34亿元，净利润预计增长80%-100%，AWG芯片需求持续提升；
太辰光、长电科技等企业2026年营收预计增长60%-80%，净利润预计增长50%-70%，依托头部企业供应链，受益于行业高景气。
投资机会主要集中在四个方向：一是高端CPO模组龙头，包括中际旭创、新易盛，受益于1.6T CPO需求爆发和海外订单支撑，业绩确定性强，长期投资价值突出；二是核心光学组件龙头，如天孚通信，在光引擎领域具备垄断优势，深度绑定英伟达，成长空间广阔；三是光芯片国产替代标的，包括源杰科技、仕佳光子，受益于高端光芯片国产替代加速，业绩弹性大；四是细分配套龙头，如胜宏科技、太辰光，依托头部企业供应链，受益于行业产能扩张，业绩增长稳健。
风险提示包括：一是技术迭代风险，CPO技术更新速度快，若企业研发投入不足，无法跟上技术迭代节奏，可能导致市场份额流失；二是需求不及预期风险，若AI算力建设放缓、数据中心投资不及预期，可能导致CPO需求增长低于预期；三是供应链风险，高端光芯片、封装设备等核心环节仍依赖进口，若海外技术封锁加剧，可能影响企业产能释放；四是行业竞争加剧风险，随着产能扩张，CPO行业可能出现价格战，导致企业毛利率下降；五是政策风险，若国内数字经济、新基建相关政策调整，可能影响行业发展节奏。
短期 AI算力需求爆发驱动CPO进入量产阶段，800G CPO模块将成为主流；中期1.6T CPO技术成熟，渗透率提升至30%以上，应用场景扩展至5G-A基站、边缘计算；长期 CPO与相干光技术融合，或成为全光网的核心节点。
总结：CPO技术作为光电融合的重要方向，正处于从实验室走向产业化的关键窗口期。AI算力需求的爆发为行业提供了强劲增长动力，预计未来十年将保持30%以上的复合增长率。国内企业在光模块封装领域已建立优势，正加速向上游光芯片和先进封装延伸，有望在全球CPO产业格局中占据更重要位置。建议重点关注具备垂直整合能力、通过国际大客户认证、在CPO光引擎和硅光集成领域有技术储备的龙头企业。
AI算力时代的“光通信新基建”，政策、需求、技术三重共振下，行业处于爆发前夜。国内企业凭借制造优势与国产替代机遇，有望在全球产业链中占据更重要地位，重点关注中游模块厂商及上游芯片突破进展。
2026年作为规模化商用元年，行业高景气度将持续延续。政策层面，全球各国均将CPO纳入战略布局，国内政策持续加码，推动核心技术突破与国产替代；需求层面，AI算力爆发、数据中心升级、6G建设等因素共同驱动CPO需求持续增长，1.6T CPO成为核心增长引擎；技术层面，高速化、集成化技术持续突破，国内企业逐步实现核心环节自主可控，打破海外垄断；产业链层面，价值高度向上游核心器件和中游龙头企业集中，头部企业优势凸显。
A股市场中，CPO概念股已形成完整梯队，龙头企业凭借技术、客户、产能优势，将持续领跑行业增长，建议重点关注中际旭创、新易盛、天孚通信等核心龙头，以及源杰科技、仕佳光子等国产替代标的，同时可布局胜宏科技、太辰光等细分配套龙头，分享行业高景气红利。
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