PCB概念,细分方向核心公司梳理(附名单)
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PCB(印制电路板)是电子设备的核心基础组件,通过在绝缘基材上形成导电线路图形,实现电子元器件的电气连接与机械固定,支撑现代电子设备的高效稳定运行。
头部PCB厂商
胜宏科技:全球印制电路板制造百强企业,行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。
东山精密:PCB业务全球前四,电子电路、光电显示和精密制造知名厂商,连续多年柔性线路板(FPC)排名全球第二,PCB排名全球第三。
沪电股份:全球数据通讯和智能汽车领域PCB龙头企业,以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。
鹏鼎控股:全球最大PCB生产企业,全球少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商。
生益电子:中国领先的高品质多层印制电路板制造商。
深南电路:印制电路板行业全球前十,中国封装基板领域的先行者。
景旺电子:全球第一大汽车PCB供应商,覆盖了PCB主要品类。
方正科技:内资PCB百强企业,HDI产品国内居前,PCB产品已批量应用于10G-800G光模块。
广合科技:中国内资企业中排名第一的服务器PCB供应商。
世运电路:专注于印制电路板的研发、设计、生产。
电子布
宏和科技:具备全球领先的高端电子布制造能力,国内少数具备极薄布生产能力的厂商,下游应用于覆铜板及印制电路板行业。
国际复材:公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键材料。
金安国纪:中国覆铜板行业国内企业中排名前三,已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。
菲利华:拥有石英砂、石英纤维、石英纤维电子布的全产业链能力,全球少数可以量产石英玻璃纤维的厂商之一。
中材科技:公司自主研发的应用于高端PCB的第一代低介电产品获得国内知名客户“PCB多元化项目技术突破奖”,已量产量供。
中国巨石:中国建材集团旗下,产能规模全球第一的玻璃纤维生产企业。
铜箔
铜冠铜箔:国内高性能电子铜箔领头企业之一,主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
德福科技:国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一,锂电铜箔市占率国内前二。
隆扬电子:采用“真空磁控溅射+精细电镀”,表面粗糙度与良率(量产良率达85%)优于传统电解路线,为全球仅两家具备HVLP5量产能力的企业之一。
钻孔设备
大族激光:全球激光设备龙头,主要用于消费电子、PCB、半导体、新能源等行业。
大族数控:全球PCB专用设备领域产品布局较广泛的企业。
树脂
东材科技:公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料是制造PCB的上游核心材料。
电镀设备
东威科技:公司自主创新的垂直连续的电镀方法已经成为目前国产PCB专用电镀设备中的主流。
LDI设备
芯碁微装:公司是PCB光刻直写设备国产龙头,提供全制程高速量产型的直接成像设备。
锡膏印刷设备
凯格精机:全球锡膏印刷设备龙头,聚焦PCB领域SMT(表面贴装技术)设备,已进入富士康、华为供应链体系。
头部PCB厂商
胜宏科技:全球印制电路板制造百强企业,行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。
东山精密:PCB业务全球前四,电子电路、光电显示和精密制造知名厂商,连续多年柔性线路板(FPC)排名全球第二,PCB排名全球第三。
沪电股份:全球数据通讯和智能汽车领域PCB龙头企业,以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域。
鹏鼎控股:全球最大PCB生产企业,全球少数同时具备各类PCB产品研发、设计、制造与销售服务的专业大型厂商。
生益电子:中国领先的高品质多层印制电路板制造商。
深南电路:印制电路板行业全球前十,中国封装基板领域的先行者。
景旺电子:全球第一大汽车PCB供应商,覆盖了PCB主要品类。
方正科技:内资PCB百强企业,HDI产品国内居前,PCB产品已批量应用于10G-800G光模块。
广合科技:中国内资企业中排名第一的服务器PCB供应商。
世运电路:专注于印制电路板的研发、设计、生产。
电子布
宏和科技:具备全球领先的高端电子布制造能力,国内少数具备极薄布生产能力的厂商,下游应用于覆铜板及印制电路板行业。
国际复材:公司生产的电子级玻璃纤维是制作覆铜板(CCL)和印制电路板(PCB)的关键材料。
金安国纪:中国覆铜板行业国内企业中排名前三,已实现“玻纤布-覆铜板-PCB”全产业链覆盖。
菲利华:拥有石英砂、石英纤维、石英纤维电子布的全产业链能力,全球少数可以量产石英玻璃纤维的厂商之一。
中材科技:公司自主研发的应用于高端PCB的第一代低介电产品获得国内知名客户“PCB多元化项目技术突破奖”,已量产量供。
中国巨石:中国建材集团旗下,产能规模全球第一的玻璃纤维生产企业。
铜箔
铜冠铜箔:国内高性能电子铜箔领头企业之一,主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等。
德福科技:国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一,锂电铜箔市占率国内前二。
隆扬电子:采用“真空磁控溅射+精细电镀”,表面粗糙度与良率(量产良率达85%)优于传统电解路线,为全球仅两家具备HVLP5量产能力的企业之一。
钻孔设备
大族激光:全球激光设备龙头,主要用于消费电子、PCB、半导体、新能源等行业。
大族数控:全球PCB专用设备领域产品布局较广泛的企业。
树脂
东材科技:公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料是制造PCB的上游核心材料。
电镀设备
东威科技:公司自主创新的垂直连续的电镀方法已经成为目前国产PCB专用电镀设备中的主流。
LDI设备
芯碁微装:公司是PCB光刻直写设备国产龙头,提供全制程高速量产型的直接成像设备。
锡膏印刷设备
凯格精机:全球锡膏印刷设备龙头,聚焦PCB领域SMT(表面贴装技术)设备,已进入富士康、华为供应链体系。
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