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一、核心结论
作为国内第二大晶圆代工厂、全球特色工艺龙头,公司聚焦成熟制程差异化赛道,深度受益于芯片国产替代、成熟制程涨价及 AI 需求爆发三重共振。当前股价跟随板块强势拉升,资金抢筹迹象明显,叠加产能满载与盈利拐点显现,成为芯片炒作核心标的,估值重构空间广阔。
二、核心逻辑拆解(
一)芯片炒作催化:政策需求双重共振国家大基金三期 2500 亿元重点扶持芯片产业链,国产替代进入黄金期,成熟制程自主可控需求迫切。全球 8 英寸产能紧缺,联电等厂商 4 月起提价最高 10%,存储芯片价格创历史新高,带动代工环节量价齐升。AI 服务器对成熟制程芯片需求激增,叠加汽车电子、新能源高景气,行业供需缺口持续扩大。
(二)公司硬实力构筑炒作壁垒拥有 8 英寸 + 12 英寸全谱系产能,8 英寸月产能 39.1 万片(利用率 110%+),无锡 12 英寸产线营收占比超 60%,2026 年将满产释放。累计专利 4735 项,55nm 嵌入式存储、90nm BCD 工艺全球领先,车规芯片良率 92%+,服务全球超 800 家客户,包括英飞凌、斯达半导等头部企业。
三、股价与业绩预期截至 2026 年 3 月 16 日,股价 132.99 元,当日涨幅 11.64%,成交额 47.37 亿元,换手率 9.01%。近三个月涨幅 24.22%,主力资金净流入 8.2 亿元,板块 7 大龙头集体涨停共振。2025 年营收同比增 19.9%,Q4 毛利率升至 13%,2026 年提价 + 产能释放驱动盈利加速修复,机构目标价 145 元。
四、风险提示
产能爬坡不及预期风险、行业价格竞争加剧、下游需求波动影响订单、地缘政治导致供应链受限风险。