PCB（印制电路板）是电子设备 “核心载体”，AI 算力、5G 通信、汽车电子驱动高端 PCB（高多层、高频高速、HDI、IC 载板）爆发，2026 年行业集中度提升，内资龙头在算力 PCB、封装基板实现国产替代。产业链分上游材料、中游制造、下游设备三大环节，核心公司如下：

一、上游材料（成本核心，壁垒最高）

1. 覆铜板（CCL，占材料成本40%）

生益科技：

全球覆铜板龙头，市占14%