光芯片/先进封装/高频覆铜板用球形硅微粉（尤其M9级）长期被日本龙森、电化、新日铁垄断（合计市占约70%）。国内已实现技术突破与量产，国产替代加速。

国内核心上市公司（光芯片/封装/高频材料用硅微粉）

1. 联瑞新材（ 688300 ）

• 国内电子级硅微粉绝对龙头，球形硅微粉全球第一梯队

• 三大工艺（火焰熔融/高温氧化/液相法），粒径±0.1μm，介电损耗低至0.0007

• 通过M9认证，绑定英伟达、生益科技、台积电供应链

• 2024年产能4.5万吨，国内高速覆铜板市占超50%

凌玮科技（ 301373 ）

• 控股江苏辉迈，国内唯一化学法（溶胶-凝胶）球形硅微粉量产

• 纳米级（0.5μm以下）、高纯、低α粒子，适配HBM/先进封装

• 进入华为海思、长江存储供应链

壹石通（ 688716 ）

• 亚微米高纯硅微粉量产，送样光芯片/封装客户验证

国瓷材料（ 300285 )

• 球形硅微粉开发完成，推进客户验证与扩产

5. 凯盛科技（ 600552 ）⭐⭐

• 球形硅微粉产能约1.4万吨，用于电子封装/PCB

雅克科技（ 002409 ）

• 球形硅微粉年产2万吨，布局高端封装材料

生益科技（ 600183 ）

• 联瑞新材第一大股东（23.26%），覆铜板龙头，M9材料核心应用方


国产替代进展

• 技术：化学法/纳米级/高纯/低损耗已突破，达国际一流

• 认证：联瑞新材等通过M9认证，进入英伟达/台耀/生益供应链

• 产能：国内龙头合计产能超7万吨/年，高端产线持续扩产

• 格局：日本垄断被打破，国产份额快速提升，2026年为替代关键年