M9覆铜板价值增量：球形硅微粉（球硅）供应格局梳理
驱动逻辑英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办，将发布Rubin Ultra及Feynman架构，芯片、光互联、PCB、电源、液冷全线升级。
球形硅微粉作为M9级覆铜板核心填料，价值量迎来大幅跃升：
（1）技术升级
性能要求：粒径从5-20μm（微米级）降至2-3μm（亚微米级）、0.5-1μm（纳米级）；纯度从99.5%提升至99.99%