025年8月20日互动易：公司加快推进新兴产业应用领域的产品开发，应用于数据中心领域的28层刚性板已研制成功，采用铜浆烧结工艺的22层复合基板及16层软硬结合板、16层高速刚性板已量产交付商业航天及防务等领域的客户。 [淘股吧]

根据2025年11月20日互动易：公司产品有应用于算力领域，但目前不是公司产品的主要应用领域，公司正在加快相关领域的技术研发、产品适配和客户拓展，为公司业务持续增长寻求新的动力源。

2025年9月16日互动易：公司生产的储能PCB主要应用于储能电池BMS、PCS等部件。储能是公司重点拓展的应用领域之一，公司在储能领域的业务开发势头良好，目前已和多家储能行业头部企业建立合作关系。