上游q布。📈 产业趋势：大会或成引爆需求的催化剂

英伟达GTC大会的核心看点是下一代芯片（如Rubin架构）和前沿技术。这些技术进步，恰恰是中材科技电子布业务最直接的利好催化剂，主要基于以下两个不可逆的产业趋势：

1. 用量激增：AI服务器的PCB板对层数和密度要求极高。据测算，从GB300到Rubin架构，单台AI服务器柜的PCB总层数增加160%，对应电子布用量增加约60%。技术越先进，