英伟达 Rubin 架构升级带动 PCB 行业爆发，M9 级覆铜板为核心升级材料

行业爆发核心动因：

英伟达技术升级，M9 级覆铜板成核心标配英伟达官宣 2026 下半年新一代 Rubin 系列核心 PCB 全面采用 M9 级覆铜板，2027 年其关键背板将用正胶材料替代传统铜缆，且正胶背板同样依赖 M9 材料；这一技术升级直接催生庞大市场需求，仅该条产业链 2026 年市场规模就预计突破 1