一、热点精选（2.11）
热点一：HBM4
核心逻辑：据中证报报道，三星电子将于本月下旬，即农历新年假期结束后，开始向英伟达批量供应HBM4高带宽存储芯片。此举标志着全球范围内HBM4芯片首次实现大规模量产与交付。
产业前景：数据显示，未来HBM市场将以每年42%的速度增长，将从2023年的40亿美元增长到2033年的1300亿美元。到2033年，HBM将占据整个 DRAM 市场的一半以上。
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