3月5日，证监会官网显示，同意盛合晶微半导体有限公司(简称“盛合晶微”)首次公开发行股票的注册申请，这份文号为“证监许可〔2026〕373号”的批文，不仅标志着这家全球领先的晶圆级先进封测企业登陆科创板进入了倒计时，更因一个细节而备受瞩目：距离上交所马年第一天（2月24日）的过会审核，仅仅过去了八个工作日。凸显资本市场快马扬鞭助力关键产业环节硬科技企业加快发展的关键支撑。资本市场服务科技创新跑出