GCT大会将在3.16-19日在美国举办,硬件秀肌肉催化不断。在液冷原有供应商份额稳固且订单量新高的情况下,伴随液冷代工商增加,NV有望新增供应商的认证。在英飞凌和AMD的前期推进下,三次电源垂直供电有望受到NV及谷歌重视。[淘股吧]

算力:国内token具有竞争力,出海有望赚取更多利润。价格端,国内1亿token在80元左右,海外是国内的8倍,约640元,国内token在全球都有竞争力。AIDC需求激增下,硬件出海节奏加快,有望获取更高利润空间。

液冷:瑞银最近上调液冷市场CAGR达 51%,液冷正经历从1到100的需求爆发阶段,头部CSP频繁审厂国内供应商,大量委外代工的需求也将诞生。

柴发:国产替代与OEM出海共振,龙头厂商持续受益。当前海外厂商交货周期达100周以上,排产到28年后。国内柴发受到海外CSP青睐,订单持续拓展。

AI电源:26年电源需求约50GW,同比翻3倍以上,台达供应紧张情况下有订单外溢机会;叠加功率升级及垂直供电技术变化大,国内电源公司有望攫取更多份额。

液冷:直供-英维克、申菱;代工-兴瑞科技科创新源
电源:系统-麦格米特阳光电源;HVDC-锐明技术优优绿能;VPD-中富电路威尔高
柴发:泰豪科技科泰电源潍柴重机等。
麦格米特:客户持续加单中,在未来与维谛、施耐德的合作中有望获得20-30%的份额,近期GTC临近新品催化不断。第一阶段目标市值1000亿,未来进入 ASIC 中有望1500-2000亿。
中富电路:三次电源的垂直供电是预期差较大的新技术,rubin和Feynman新品中有望采用垂直供电架构,将被动元件埋嵌进PCB中,对于PCB要求提升,中富前期配合MPS、台达、AMD合作开发,卡位优势突出。
申菱环境:已拿到海外CSP订单,AWS中标CDU+风墙,谷歌配套CoolIT代工一次侧设备,国内除深度绑定华为 阿里外,有望切入字节供应链,未来公司将成为类比英维克的液冷集成商;
兴瑞科技:丹佛斯UQD代工唯一上市公司,根据摩根研报,GTC有望公布的LPU机柜的接头数量相比GB300/Rubin机柜将显著增加,丹佛斯作为NV份额第一的UQD供应商将诞生更多委外代工需求,兴瑞直接面向UQD份额最高的Tier1,具有显著稀缺性。


根据TrendForce最新调查,传统铜缆方案在传输密度与节能上面临严峻挑战,而Micro LED
CPO方案的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有望凭节能优势成为光互连替代方案:
1)以1.6 Tbps光通讯产品为例,现行光收发模组功耗高达约30W;若采用Micro LED
CPO架构,因单位传输功耗显著降低,整体功耗有望降低近20倍,至1.6W左右,可大幅改善功效与散热压力。
2)目前N VIDI A已提出其硅光子CPO规格目标,包括低能耗(<1.5 pJ/bit)、小型化(>0.5
Tbps/mm2),以及高信赖性,即低于10 Failure in Time(十亿小时低于一次的故障率)。在此背景下,Micro LED
CPO技术展现独特优势,通过整合50微米以下的芯片尺寸与CMOS驱动电路,可实现仅1~2 pJ/bit的能耗,可视为理想的光互连方案。
成熟度与兼容性:单通道速率已可达6Gbps,能满足800G、1.6T及未来3.2T的迭代需求。该技术无需改变现有交换机设备和标准接口(如OSFP/QSFP),易于融入当前生态
产业进展:Everything已与台积电合作推出产品路线图,微软已制作800G原型,表明该技术有望在近年内落地。


兆驰股份:双赛道领跑,既是MicroLED+光模块集成先锋,又深耕MicroLED芯片研发,垂直整合能力打通“芯片-模块”全产业链,直接卡位CPO技术落地核心环节,有望成为最大受益者!
华灿光电:MicroLED芯片硬核玩家!专注前沿芯片技术突破,为CPO方案提供高性能底层支撑。

金刚石:继英伟达H200之后,3.3日Akash Systems宣布推出并上市首批采用金刚石散热技术、搭载 AMD MI350X GPU 并由
MiTAC Computing 制造的 AI 服务器,标志着“金刚石散热”技术在 AMD GPU 上首次商业部署于 AI 数据中心
Akash 计划今年为更多 AMD GPU 系统(包括 AMD Instinct MI355X GPU 和未来的 AMD Instinct GPU)发布“金刚石散热” 解决方案。
Akash Systems专利技术可为每台服务器带来高达100 万美元的增量价值,首批订单已收到 3 亿美元。 礼物Akash的技术核心不在于改变散热媒介(水或空气),而在于材料级的传热路径优化。
核心痛点: 现有的冷板或液冷受限于芯片内部及封装层的多层界面热阻(TIM1/TIM2、Lid等),热量无法100%传导。
解决方案: 引入人造金刚石。通过金刚石与GaN(氮化镓)的融合,将导热率提升至铜的5倍。金刚石散热是“叠加式创新”而非“颠覆式竞争”。它让热量“出得去”,而液冷负责“带得走”。两者是1+1>2的关系。
金刚石散热商业价值——算力密度的“放大器”,重塑TCO成本
算力增益: 15%的FLOPs/W提升。在万卡集群规模下,这等同于白送了1500张卡的算力,或者节省了15%的硬件投资( CAPE X)。
显著改善PUE表现,在电力指标紧缺的当下,这意味着在同等能耗配额下可以部署更多算力。提供无节流性能,GPU 温度最多可降低 10°C (18°F),散热功耗最多可降低 100%,在标准环境数据中心温度 (~75°F) 下每瓦浮点运算性能最多可提高 22%,在高环境数据中心温度 (~120°F) 下每瓦令牌吞吐量最多可提高 15%。
其他应用潜力:均散热一体、光模块、激光器件、功率器件、小尺寸直贴芯片散热等
AI时代芯片散热+超硬材料钻孔两大新增市场,市场空间至少300-500亿元。具备完善工业化生产能力的四方达沃尔德

光纤
天津电信流标,此前天津电信招标平均限价约为68-69元/芯公里,然而最新仍然流标,说明①各大光纤厂商对于价格继续积极乐观②后续预计多省份省采开启价格或突破更高价格目前68报价影响后续投标。再次验证光纤高景气供不应求带动价格持续上涨,持续看好光纤行业趋势!
目前看,光纤光缆需求火热,652D 657散纤市场持续涨价。数据中心需求有望成为未来数年拉动整体光纤需求高速增长的细分场景,657A1/A2目前海外市场供不应求,无人机需求大超预期国内出海有很好的机会且价格增长持续性强, $锐明技术(sz002970)$ A2价格持续强势上涨超150元以上。
散纤端价格持续上涨,从底部涨价已数倍增长。电信流标,一方面证明整体价格趋势高景气另一方面强化整体涨价预期带动利润弹性进一步向上。AI 无人机驱动光纤光缆需求持续提升带来涨价或有望延续。
AI 无人机带动光纤光缆需求持续提升,产能向AI/特种光纤倾斜。由于AI的需求提升,如多模、超低损光纤放量,以及如空芯光纤新的高价值量产品的逐步应用,叠加无人机需求超预期,带来产能向657的倾斜。同时,结构性上看G657光纤需求增长高,北美需求旺盛,或涨价动能更强,657价格不断上涨,且北美市场价格已经显著更高。同时给国内厂商带来出海机会,海外厂商如康宁,藤仓都供应不上。
海外产能利用率高,国内整体产能控制较好光棒扩产周期长。目前整体海外厂商整体产能利用率已拉满,北美数据中心光纤缺货状态出现,国内龙头厂商出海机会显著且已在数据中心市场斩获不少订单;国内厂商产能利用率也高企,整体供需格局持续改善需求持续快速提升后,价格有望持续向上。
涨价有望带来较好利润弹性。价格上涨基本带来的都是利润,光通信板块利润均可大幅提升叠加空芯光纤逐步产业化,重视行业反转机会。相关:亨通光电中天科技长飞光纤烽火通信永鼎股份通鼎互联等。