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重庆臻宝科技股份有限公司（简称"臻宝科技"）日前公告，其将于近期接受上交所上市委员会审议，冲刺科创板上市。据悉，公司本次IPO由中信证券保荐、主承销，拟发行3882.26万股，募集资金扣除发行费用后，分别投向半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目（7.52亿元）、臻宝科技研发中心建设项目（2.82亿元）和上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目（1.64亿元）。

专注于半导体和显