英伟达的PCB覆铜板，造就了胜宏科技。
随着Blackwell转向 RUBI N 架构，对于M9高速覆铜板的需求，电子布的需求，以及高端树脂都有收益。RUBIN量产应该要26年第二季度，现在正是爆发增量的时候，宏和科技一布难求，中材 中国巨石国际复材 等纷纷大涨。

M9已经是物理极限了，后面要继续增量，只能是玻璃基板了，目前英特尔 三星 台积电都有投入研发，技术难点除了玻璃基板$沃格光电(sh6