正丹股份以电子级TMA（纯度≥99.99%） 切入台积电、中际旭创供应链，国产替代以LCP封装、半导体封装材料为核心，当前均处认证/小批量/间接供货阶段，业绩贡献有限，2026年2月最新进展如下。

一、供货台积电：认证通过，间接供货为主

- 产品与认证：电子级TMA用于先进封装材料，纯度≥99.99%，已通过台积电认证；连续氧化法工艺，酸值≥675mgKOH/g，杂质更低。
​
- 供货方式：