通鼎互联在光芯片领域主要通过联合研发和参股代工进行布局，聚焦大规模光子集成技术，用于高速光模块和数据中心等场景。

光芯片布局与合作
‌联合研发‌：2019年与南京大学共建“大规模光子集成联合实验室”，共同推进400G/800G/1.6T等高速光通信技术和产品的研发。‌‌1
‌参股与代工‌：参股上游芯片企业，并与中芯国际合作进行光芯片代工，以提升芯片自给率。‌‌2
技术进展与产品
‌技术突破‌：2024年，与南京大学合作的60通道激光器阵列芯片创世界纪录，并入选国家重点研发计划。‌‌3
‌产品方向‌：主攻25G/50G/100G/400G/800G等高速光模块用芯片，支撑数据中心、5G以及CPO（共封装光学）需求。‌‌2
‌下游应用‌：光模块客户覆盖三大运营商、通信设备商及数据中心。‌‌2
当前现状与挑战
‌自给率提升‌：芯片自给率从15%提升至30%，采购成本降低8%。‌‌2
‌核心短板‌：尚未实现光芯片完全自主可控，核心芯片仍部分依赖外部采购，量产规模与高端产品竞争力有待进一步验证。‌‌