2026年1月27日，在福州举办的瑞芯微AI软件生态大会上，全球首颗3D创新架构AI协处理器RK182X与阶跃星辰自研的Step-GUI系列模型宣布完成深度适配。
这一组合标志着端侧AI技术从理论走向实用化的关键一步——手机、汽车、IoT设备通过这一方案获得本地智能体能力，无需依赖云端即可完成多任务操作。
 
行业变革
当大模型技术加速向物理世界渗透，端侧AI的智能水平与运行效率已成为消费电子设