1、复旦大学彭慧胜团队突破传统硅基芯片限制，首创"纤维芯片"：在1毫米纤维上集成1万个晶体管，兼具柔软、可拉伸、可编织特性，性能媲美商业芯片。如承受1毫米半径弯曲、30%拉伸形变、180°/厘米扭转等变形，甚至在经过水洗、高低温、卡车碾压后，仍能正常工作。这项发表于《自然》的研究将颠覆脑机接口、电子织物、虚拟现实等领域，智能触觉手套已能精准模拟物体力学触感。所制备的芯片中，电子元件（如晶体管）集成