一、核心概念概览

1. 半导体材料：主营刻蚀用大直径单晶硅材料、硅零部件，纯度达10-11个9，满足7nm及以下先进制程，是等离子刻蚀核心耗材，用于存储芯片等产线。
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2. 国产替代：硅零部件国产化率不足10%，公司产品进入中微、北方华创及长江存储等供应链，为国内存储与设备厂商提供关键耗材替代方案。
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3. 存储芯片：3D NAND等需大量刻蚀工序，刻蚀电极等为高频耗材，AI驱动存储扩产带