被业内称为“NAND版HBM”的高带宽闪存（HBF），其商业化进程正在明显加快，落地时间或早于此前预期。

韩国科学技术院教授、同时也是“HBM之父”的Kim Joungho近期透露，三星电子与SanDisk正推进相关整合计划，目标是在2027年底至2028年初，将HBF引入英伟达、AMD以及谷歌的相关产品体系中。

在他看来，HBF不会重走当年HBM漫长的研发路径。由于存储产业已经在HBM上积累