蓝箭电子-拟收购芯翼 + 半导体封测 + 存储芯片

1、据2026年1月13日公告，公司拟以现金收购成都芯翼科技不低于51%股权，布局芯片设计环节。
2、据2025年8月28日半年报，公司主营半导体封装测试，具备4-12英寸晶圆全流程封测能力，产品涵盖二极管、三极管、MO SFET 、IC等，应用于消费电子、汽车电子、新能源。
3、据2025年9月4日公告，公司出资2000万元认缴芯展速新增注册