产线现状：位于亚利桑那州钱德勒市 Fab 厂区，已完成核心设备导入与工艺流片，进入良率爬坡与客户联合验证的最后阶段；2026 年初启动小批量商用，年内逐步提升至HVM（大批量量产）

2023 年 9 月：英特尔正式发布业界首个用于先进封装的玻璃基板技术





2025 年 9 月：官方驳斥退出传闻，确认路线图与时间表不变





2026 年 1 月 16 日：宣布玻璃基板技术实现量产，亚