引线框架+存储芯片+键合丝+先进封装
展开
1、2025年3月25日年报,公司主营引线框架、键合丝等半导体封装材料,产品覆盖国内主要封测厂并已获国际认证,2024年蚀刻引线框架全年销售额突破历史最高记录。
2、公司主营业务为引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造和销售,公司产品被广泛应用于微电子和半导体封装,公司主要产品引线框架和键合丝国内市场规模处于领先地位,产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。
3、公司有年产100亿只高精密PRP蚀刻
