存储芯片大涨，背后是设备大卖；固态电池大厂于2026Q1进行大规模设备招标等，核心稀缺标的德龙激光！

存储芯片：根据2025年10月22日官微，德龙激光推出自主研发的LSD-6130硅晶圆激光隐切设备。该设备针对12英寸硅存储芯片研发，全面支持SDAG与SDBG工艺，特别适用于厚度35~85um的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国