碳化硅的预期差：

先进封装打开新需求

碳化硅可作为先进封装CoWoS技术的中介层，能提升散热效率、提高集成密度、缩小封装尺寸并降低成本。

该技术成熟后，将改善碳化硅行业产能过剩现状，且对12寸先进产能需求更高。

国内企业正送样验证，率先实现12寸量产的企业有望率先走出行业周期，2027年预计起量，当前处于低位，存在预期反转逻辑。

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