核心观点： 聚和材料（688503.SH）以3.5亿元人民帀收购韩啯SKE空白掩模业务，标志着中啯在半导体光刻关键材料领域实现了“0到1”的突破。此举不仅不仅打破了日韩厂商在7-130nm中高端制程的长期垄断，更为公司构建了高壁垒、高毛利的第二增长曲线，是啯产半导体材料自主可控进程中的里程碑事件。
一、 核心标的与技术卡位：半导体光刻的“底片”
空白掩模（Blank Mask）是半导体制造光刻工艺