公司拥有VISionS 先进封装平台，覆盖2.5D/3D、FCBGA 等高端技术，2024 年FCBGA 业务收入增长52%，车载产品营收增长超200%，AI、高性能计算等领域布局深化。作为A MDAI 芯片的核心封测供应商，将直接受益于MI300系列等产品的放量。