半导体材料+国产替代+全产业链IDM，核心题材覆盖半导体硅片、功率器件、射频芯片、第三代半导体、汽车电子、5G/卫星通信、AI/激光雷达、新能源、专精特新等，以下为精炼总结。

一、核心业务与产业链

半导体硅片：6-12英寸硅抛光片/外延片，12英寸大硅片量产，打破海外垄断，供给中芯国际等头部客户。
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功率器件芯片：SBD、MO SFET 、IGBT等，用于新能源车、充电桩、光伏、智能电网