混合键合工艺的核心引擎：Dielectric-on-Dielectric (DoD) 技术详解混合键合之所以被称为“混合”，是因为它在同一界面上同时实现了两种不同材料的键合：提供机械支撑和电气隔离的介质层（Dielectric），以及提供电气连接的金属层（通常为铜）。尽管铜互连的导电性能至关重要，但在工艺实施过程中，Dielectric-on-Dielectric (DoD) 键合是决定良率和可靠