芯片动态
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政策数据
1、人形机器人芯片市场:摩根士丹利预计,到2050年,全球人形机器人规模有望达5万亿美元,累计部署量将达10亿台。而专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。
2、CMP浆料和垫料市场:得益于逻辑细分领域的复苏以及CMP工艺在下一代器件技术和先进封装领域的扩展,CMP浆料和焊盘市场预计在2025年增长6%,达到约36亿美元
1、人形机器人芯片市场:摩根士丹利预计,到2050年,全球人形机器人规模有望达5万亿美元,累计部署量将达10亿台。而专注于人形机器人技术的半导体市场在未来二十年将大幅增长,到2045年,其总潜在市场规模将达到3050亿美元。
2、CMP浆料和垫料市场:得益于逻辑细分领域的复苏以及CMP工艺在下一代器件技术和先进封装领域的扩展,CMP浆料和焊盘市场预计在2025年增长6%,达到约36亿美元
