在半导体封装体系中，Underfill可以说是一个非常不起眼却至关重要的工艺（事实上每一道工艺都很重要...)。无论是Flip-Chip、2.5D CoWoS、还是最新的3D混合键合结构，随着封装趋于高密度、小间距与大面积，芯片与基板之间的机械应力迅速放大，传统焊点已经无法单独承担热循环带来的疲劳损伤，而 Underfill 正是在这种背景下被推向舞台中央。它看似只是一层“灌进去的胶”，却决定了芯