天风电子:12.23最新调研
PCB需求持续强劲+英伟达确定在Rubin使用M9材料（铜箔采用4代），而相关标的调整至相对低位，随着业绩兑现点临近，看多新一轮PCB上游量利齐增机会。
【铜冠铜箔】：#Q4迎涨价+新品迭代集中业绩兑现期。Q4是公司业绩重要拐点，原因系
1）9月的跟随涨价业绩兑现主要体现在Q4；
2）HVLP 4代在台系CCL厂验证顺利，Q4有望兑现业绩。此外根据产业链反馈HVLP