002409  雅克科技





存储芯片 + 光刻胶 + 前驱体 + LNG板材





公司原因：1、公司半导体前驱体材料覆盖3D NAND、 DRAM 等存储芯片及逻辑芯片，持续保持行业领先地位，并构建中韩双研发中心，推进先进制程与AI封装所需前驱体材料开发。2、公司CFPR彩色光刻胶设计产能3120吨/年、TFTPR正胶4560吨/年，半导体光刻胶部分产品已在客户端测试验证。3、