最近一段时间，AI服务器产业链的讨论焦点，正在从“算力芯片本身”逐步外溢到更底层、更工程化的环节：互联形态怎么演进、供电与散热怎么稳定、材料与制程怎么把良率做上去。芯片继续迭代没错，但真正决定“能不能按期量产、能不能把功耗压住、能不能把信号损耗做稳”的，往往是看起来更不起眼的板级与材料体系。AI服务器相对传统商用服务器，最大的变化不是“多几块板”，而是运算密度上去之后，互联从线缆走向“PCB化”、