CPO技术通过将光模块与交换机芯片共封装，实现算力互联效率跃升，正从“技术验证”迈向“规模化商用”，成为AI算力基础设施的核心互联方案。

【政策与需求双轮驱动】

工信部明确提出，支持高速光互联技术创新，推动CPO等下一代互联方案在智算中心的试点应用与规模化部署。

国家发改委“新基建”专项资金已单列“算力互联技术”方向，2025-2027年预计投入超150亿元，支持CPO芯片、封装工艺及测试设