上市日期 2021年12月10日
主营业务 中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售
主要产品 NAND Flash、NOR Flash、 DRAM 以及 MCP（多芯片封装产品）
经营模式 采用 Fabless 模式，即专注于芯片设计和销售，将晶圆制造、封装和测试环节外包
核心亮点 中国大陆少数能同时提供 NAND、NOR、DRAM 完整解决方案的公司；1xnm 闪存产品已实现风险量产
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