$国风新材(sz000859)$
在AI浪潮和国产化的大背景下，国内先进生产线未来扩产需求持续存在，半导体设备作为晶圆代工扩张的基石，同时也是实现产业链自主可控的重要环节，国产半导体设备企业有望迎来发展机遇。

国风新材，作为光敏聚酰亚胺光刻胶+电子级PI膜+拟购买金张科技58.33%股份的企业，正站在这场替代浪潮的风口浪尖。公司目前在研产品包括高导热聚酰亚胺薄膜、芯片封装用聚酰亚胺薄膜、低介电聚