SK 海力士三季度运营利润同比激增62%至10万亿韩元，且客户已锁定其 2026 年全系列存储芯片供货。

主板
长电科技（ 600584 ）：为 SK 海力士提供 HBM 2.5D/3D 封装服务，8 层堆叠良率超 90%，订单排至 2026Q1
太极实业（ 600667 ）：子公司海太半导体承担 SK 海力士 40%-50% DRAM 后工序服务，HBM3E 封装市占率 15%
赛腾股份（