两岸产业链深度绑定，合作根基持续夯实。立讯精密与台湾科技产业的协同合作可追溯至企业发展初期，2024年底公司以21亿元收购台湾和硕集团子公司世硕电子62.5%股权，进一步强化了在苹果供应链中的地位，成为仅次于富士康的第二大苹果产品组装商 。目前公司在台湾地区设有台北研发中心，聚焦消费电子精密制造技术攻关，与当地芯片、电子元件企业形成常态化技术协作机制，2025年上半年通过该中心转化的微型化封装技术