神工股份:半导体板块活跃标的套利
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第一部分 基本面
(一)公司全称:
锦州神工半导体股份有限公司
(二)公司简介:
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。
(三)公司亮点:
国内领先的半导体单晶硅材料供应商
第二部分 题材面
(一)题材概念:
(一)公司全称:
锦州神工半导体股份有限公司
(二)公司简介:
锦州神工半导体股份有限公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是16寸以下大直径单晶硅材料、16寸以上大直径单晶硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片。
(三)公司亮点:
国内领先的半导体单晶硅材料供应商
第二部分 题材面
(一)题材概念:
