2025年9月18日，2025华为全联接大会正式召开，继华为副董事长徐直军“以开创的超节点互联技术，引领AI基础设施新范式”演讲后，以昇腾芯片、超节点为代表的相关产品持续发布。

昇腾与超节点新品性能优异，未来产品迭代蓝图清晰。本次大会发布产品包括：1）昇腾芯片：保持“一年一代”迭代：2025Q1发布910C，2026-2028年逐步推出950PR/950DT、960、970。950系列低精度计算