8月29日，上交所上市委召开2025年第 32 次审议会议，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称“恒坤新材”）科创板IPO成功过会。
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据恒坤新材IPO上市招股书披露，恒坤新材拟募集资金10.07亿元，投入“集成电路前驱体二期项目”和“集成电路用先进材料项目”两大募投项目。
集成电路关键材料国产化迫在眉睫
长期以来，光刻材料、前驱体等集成电路关键材料市场被欧美、日韩等国外头部厂商牢牢把