半年报增长+先进封装+AMD合作



1、据2025年8月29日半年报，公司上半年营收130.38亿元、同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元、同比增长27.72%，业绩超预期。
2、据2025年8月29日半年报及2025年4月12日年报，公司积极布局Chiplet、2D+、扇出型、圆片级等先进封装技术，2025年计划投资60亿元，其中35亿元用于通富超威苏州、通富超威槟城扩产升级，以