北交芯片股份汇总
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北交芯片股份汇总
��一、半导体材料与设备类
1. 凯德石英( 835179 )芯片类型:半导体石英器件(12英寸晶圆用)
核心业务:石英舟、石英管道等关键耗材,通过中芯国际认证并供货。
涨停记录:未提及具体涨停,但受益于国产替代加速,估值弹性较大。
2. 凯华材料( 831526 )芯片类型:环氧塑封料(EMC)
核心业务:HBM(高带宽存储器)封装材料,国内市占率约25%。
涨停记录:20
��一、半导体材料与设备类
1. 凯德石英( 835179 )芯片类型:半导体石英器件(12英寸晶圆用)
核心业务:石英舟、石英管道等关键耗材,通过中芯国际认证并供货。
涨停记录:未提及具体涨停,但受益于国产替代加速,估值弹性较大。
2. 凯华材料( 831526 )芯片类型:环氧塑封料(EMC)
核心业务:HBM(高带宽存储器)封装材料,国内市占率约25%。
涨停记录:20
