液冷更新：国产AI芯片的大力发展，因能郊比差距，对液冷散热需求将扩大2.5倍。
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DeepSeek提到，UE8M0 FP8是针对下一代国产芯片设计。
而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。
英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/ TFLO PS0.6–1.0 W/TFLOPS≈ 5倍液冷系统功耗占比3–5%8–12%≈ 2.4倍温控精度要求±5℃±2℃精度
而国产芯片因制程和架构优化不足，同等算力任务下能效比更低。国产芯片热负荷高出3–5倍。
英伟达B200/GB300国产昇腾910C/MLU590需求倍数（国产/英伟达）单位算力热负荷0.1–0.2 W/ TFLO PS0.6–1.0 W/TFLOPS≈ 5倍液冷系统功耗占比3–5%8–12%≈ 2.4倍温控精度要求±5℃±2℃精度
