AI服务器用PCB、集成电路(IC 载板)低位龙头——博敏电子
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博敏电子( 603936 )在 PCB、集成电路及碳化硅领域展现出显著的技术优势与前瞻性布局,其未来增长潜力最大的板块为高端 PCB 与 AI 服务器领域。以下从技术优势、投资布局及增长潜力三方面展开分析:
一、技术优势:多领域突破与核心专利壁垒
1.PCB 基础技术与高端应用
高精度制造能力:公司掌握 52 层积层板、7 阶 HDI 板等高阶 PCB 技术,线宽 / 线距达 30μm15,适
一、技术优势:多领域突破与核心专利壁垒
1.PCB 基础技术与高端应用
高精度制造能力:公司掌握 52 层积层板、7 阶 HDI 板等高阶 PCB 技术,线宽 / 线距达 30μm15,适
