这些材料、产品和公司之间的关系构成了现代电子产业，尤其是人工智能硬件领域的核心链条。它们之间的关系可以梳理成一个从基础材料到终端应用的完整产业链：
1. 基础材料：树脂、玻纤布、铜箔
树脂：通常是环氧树脂，作为粘合剂和绝缘体。
玻纤布：由玻璃纤维编织而成，提供机械强度、尺寸稳定性和绝缘性。
铜箔：提供导电性，用于形成电路。
关系：这三者是制造覆铜板的核心原材料。玻纤布被树脂浸渍后形成半固化片