7月3日芯片半导体概念复盘
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第一个 芯片今天在度高潮 盘中继续发酵PCB 以及反包 这里最主要的是元器件的发酵 一早随着雪迪龙一字板晋级资金反包博敏 然后直接顶掉了一早拉升的军工变成了今天贯穿一天盘面的行情 也就是延续了科技走强 那这里最具带动性的还是雪迪龙 反推的中京 好上好 和城邦的上板 那明天是大分歧预期了
核心高标 城邦 今天是被反推上板 明天只有主动上板继续走强这个板块才能继续玩 明天又要高
核心高标 城邦 今天是被反推上板 明天只有主动上板继续走强这个板块才能继续玩 明天又要高
