①半导体芯片-摩尔线程、沐曦科IPO申请双双获受理；半导体材料抛光液材料因供给问题受到市场关注。（芯片光刻机/诚邦股份、晶赛科技、凯美特气、常青科技、三超新材、天马新材、旋即信息等；半导体抛光液/康达新材、飞鹿股份、奔朗新材、三超新材、天马新材、金太阳、科隆股份等）

②军工-机构称，“十四五”计划进入最后一年，军工行业扰动因素已基本消除，下游需求呈恢复性增长。（长城军工、际华集团、、测试谱尼、四