首板（连板在后）：
芯片半导体

综艺股份、瑞斯康达、中旗新材、博菲电气

综艺股份并购芯片且一字封单为市场最大额发酵，但几乎处于被无视的状态，未见明显身位股，先当指引首板节点来看，观察同身位有其他概念股叠加了芯片晋级二板即可。

军工大飞机

甘化科工、合众思壮、捷安高科、电光科技、襄阳轴承、展鹏科技、润贝航科

前面说到叠加概念，甘化科工叠加半导体既形成对芯片发酵的阻拦将周期锁在军工内，又反推